申请/专利权人：青岛嘉展力拓半导体有限责任公司

申请日：2021-12-30

公开（公告）日：2023-05-09

公开（公告）号：CN218984379U

主分类号：B24B37/16

分类号：B24B37/16

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.09#授权

摘要：本实用新型提出了一种碳化硅研磨铜盘，该铜盘包括若干呈同心圆设置的凹槽，所述凹槽包括内圈凹槽和外圈凹槽，所述内圈凹槽的内径小于外圈凹槽的内径设置，借此，本实用新型具有通过在铜盘上分别设置的内圈凹槽和外圈凹槽，能够减小铜盘在加工过程中的膨胀变化，从而可以延长铜盘寿命，降低生产成本，还可以提高研磨转速，进而提升衬底片移除效率的优点。

主权项：1.一种碳化硅研磨铜盘，其特征在于，该铜盘包括若干呈同心圆设置的凹槽，所述凹槽包括内圈凹槽和外圈凹槽，所述内圈凹槽的内径小于外圈凹槽的内径设置；所述内圈凹槽的个数为1，所述外圈凹槽的个数为1；铜盘的底部连接设置有底座，铜盘的上方对应设置有加压板；所述内圈凹槽与加压板的外沿对齐设置，所述外圈凹槽与加压板的中心对齐设置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 青岛嘉展力拓半导体有限责任公司 一种碳化硅研磨铜盘

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