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【发明公布】一种新型研磨铜盘的制备方法_深圳悦文科技有限公司_202310582819.2 

申请/专利权人:深圳悦文科技有限公司

申请日:2023-05-23

公开(公告)日:2023-07-07

公开(公告)号:CN116394154A

主分类号:B24B37/08

分类号:B24B37/08;B24B37/11;B24B37/34;B24B57/02

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2023.07.25#实质审查的生效;2023.07.07#公开

摘要:本发明涉及一种新型研磨铜盘的制备方法,研磨铜盘的制备包括如下步骤:制备研磨铜盘坯材;在制备好的研磨铜盘开设沟槽,所述沟槽之间的间距形成方块体,所述方块体上设置有磨料孔;配制固结磨料;磨料孔内嵌入含金属结合剂的固结磨料,磨料的粒度在800#‑2000#之间;磨料嵌入后修正研磨盘达到一定的平面度,完成成品,其有益效果是,通过在固结磨料铜盘替代原纯铜盘加游离状的金刚石砂浆进行磨削的工艺,在使用过程中不需要在另外加注磨料,只需添加水即可,使用过程中环境干净清洁无污染,使用周期长,是环保友好型耗材。

主权项:1.一种新型研磨铜盘的制备方法,其特征在于:研磨铜盘的制备包括如下步骤:S1、选择树脂铜盘按照设备要求制备研磨铜盘坯材;S2、在制备好的研磨铜盘本体1上按横、纵的方向开设沟槽2,所述沟槽2之间的间距形成方块体3,所述方块体3上设置有磨料孔4;S3、将一定粒度的氧化铝金刚石、金属结合剂,石墨、固化剂组合成的微粉材料按照一定的比例混合,搅拌均匀,在成型机上用模具进行高温压制,冷却成型后得到固结磨料;S4、磨料孔4内嵌入含金属结合剂的固结磨料,磨料的粒度在800#-2000#之间;S5、磨料嵌入后修正研磨盘达到一定的平面度,完成成品。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 深圳悦文科技有限公司 一种新型研磨铜盘的制备方法

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