申请/专利权人：LG伊诺特有限公司

申请日：2021-05-26

公开（公告）日：2023-05-23

公开（公告）号：CN116157919A

主分类号：H01L23/498

分类号：H01L23/498

优先权：["20200526 KR 10-2020-0063020"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.09#实质审查的生效;2023.05.23#公开

摘要：根据实施例的封装基板包括：第一基板；以及第一芯片，安装在第一基板上；其中第一基板包括：第一绝缘层，具有在垂直方向上与第一芯片重叠的第一区域和除第一区域之外的第二区域；电路图案，设置在第一绝缘层的第一区域和第二区域上，电路图案包括：焊盘部，具有设置在第一绝缘层的第二区域的上表面上的第一部分、埋设在第一绝缘层的第一区域中的第二部分和第三部分，第三部分的至少一部分埋设在第一绝缘层的第一区域中并连接第一部分和第二部分，第一绝缘层的第一区域围绕第一芯片的下表面和侧表面的底部填充物，并且第一绝缘层的第一区域和第二区域是包括彼此相同的绝缘材料的单一绝缘层。

主权项：1.一种封装基板，包括：第一基板；以及第一芯片，所述第一芯片安装在所述第一基板上；其中，所述第一基板包括：第一绝缘层，所述第一绝缘层包括在垂直方向上与所述第一芯片重叠的第一区域以及除所述第一区域之外的第二区域；以及电路图案，所述电路图案设置在所述第一绝缘层的所述第一区域和所述第二区域上，其中，所述电路图案包括：焊盘部，所述焊盘部包括第一部分、第二部分以及第三部分，所述第一部分设置在所述第一绝缘层的所述第二区域的上表面上，所述第二部分埋设在所述第一绝缘层的所述第一区域中，所述第三部分的至少一部分埋设在所述第一绝缘层的所述第一区域中并且所述第三部分将所述第一部分和所述第二部分连接，其中，所述第一芯片的至少一部分设置在所述第一绝缘层的所述第一区域中，其中，所述第一绝缘层的所述第一区域围绕所述第一芯片的下表面和侧表面，并且其中，所述第一绝缘层的所述第一区域和所述第二区域是单一绝缘层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： LG伊诺特有限公司 封装基板

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