申请/专利权人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司

申请日：2022-12-01

公开（公告）日：2023-05-23

公开（公告）号：CN116153844A

主分类号：H01L21/687

分类号：H01L21/687;H01L21/67

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.09#实质审查的生效;2023.05.23#公开

摘要：本发明属于去胶机领域，具体地说是一种去胶机兼容相近尺寸晶圆的夹持手结构，包括机器人本体手臂、兼容手指、兼容限位推块。兼容手指包括兼容手指连接部及晶圆放置部，晶圆放置部上分别凸设有多层阶梯支撑凸起A及多层阶梯支撑凸起B。兼容限位推块包括兼容限位推块连接部及晶圆推动部，晶圆推动部凸设有多层阶梯推动凸起。本发明通过设有多层阶梯支撑凸起A及多层阶梯支撑凸起B的兼容手指与设有多层阶梯推动凸起的兼容限位推块的配合设置，利用兼容手指和兼容限位推块上的上下阶梯差与倾斜面的特征，可实现不同尺寸且表面粘有工艺药液的晶圆同时在机台内传送，操作者无需进行更换传送，大大减少了机台停机时间。

主权项：1.一种去胶机兼容相近尺寸晶圆的夹持手结构，其特征在于：包括机器人本体手臂1、兼容手指2、兼容限位推块3；所述机器人本体手臂1包括手臂外壳及设置于手臂外壳中的直线驱动件；所述兼容手指2包括连接在一起的兼容手指连接部201及晶圆放置部202，所述兼容手指连接部201与所述机器人本体手臂1的手臂外壳连接，所述晶圆放置部202上分别凸设有多层阶梯支撑凸起A203及多层阶梯支撑凸起B204，所述多层阶梯支撑凸起A203位于远离所述机器人本体手臂1的一侧，所述多层阶梯支撑凸起B204位于靠近所述机器人本体手臂1的一侧；所述兼容限位推块3包括连接在一起的兼容限位推块连接部301及晶圆推动部302，所述兼容限位推块连接部301与所述机器人本体手臂1的直线驱动件连接，所述晶圆推动部302凸设有多层阶梯推动凸起303。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 一种去胶机兼容相近尺寸晶圆的夹持手结构

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