申请/专利权人：云谷(固安)科技有限公司

申请日：2022-12-23

公开（公告）日：2023-05-23

公开（公告）号：CN219059094U

主分类号：C23C14/04

分类号：C23C14/04;C23C14/24;H10K71/16

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.23#授权

摘要：本申请实施例提供一种蒸镀掩膜版，用于对阵列基板执行蒸镀作业，阵列基板包括支撑结构，支撑结构用于在蒸镀掩膜版和阵列基板对位设置时支撑蒸镀掩膜版；蒸镀掩膜版包括掩膜版本体，掩膜版本体上设置有与阵列基板上的支撑结构对应的容置孔。通过设置与支撑结构位置对应的容置孔，使得在蒸镀掩膜版与阵列基板对位时，支撑结构能够部分嵌入容置孔内，避免支撑结构仅有顶部与蒸镀掩膜版接触，可以有效增大所述支撑结构与所述蒸镀掩膜版的接触面积，降低所述支撑结构与所述蒸镀掩膜版接触位置处的压强，从而减少所述蒸镀掩膜版磨损的风险。

主权项：1.一种蒸镀掩膜版，用于对阵列基板执行蒸镀作业，其特征在于，所述阵列基板包括支撑结构，所述支撑结构用于在所述蒸镀掩膜版和所述阵列基板对位设置时支撑所述蒸镀掩膜版；所述蒸镀掩膜版包括掩膜版本体，所述掩膜版本体上设置有与所述阵列基板上的支撑结构对应的容置孔，在所述蒸镀掩膜版和所述阵列基板对位设置时，所述支撑结构的至少一部分嵌入所述容置孔内，所述容置孔朝向所述阵列基板一侧的开口处与所述支撑结构接触。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 云谷(固安)科技有限公司 蒸镀掩膜版

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