申请/专利权人：东莞新科技术研究开发有限公司

申请日：2021-11-25

公开（公告）日：2023-05-26

公开（公告）号：CN116162888A

主分类号：C23C14/02

分类号：C23C14/02;C23C14/06;C23C14/16;C23C14/32;C23C14/35

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2023.05.26#公开

摘要：本发明公开了一种铜线的表面处理方法，该方法包括：将铜线放置在处理室内，并对所述处理室抽真空至预设真空度；向所述处理室内通入氩气；对所述铜线施加第一偏压；利用离子源产生的离子束对所述铜线表面进行清洗；启动靶源为钛靶的磁控溅射装置，以在所述铜线表面沉积钛过渡层；向所述处理室内通入氮气；控制所述磁控溅射装置维持工作，启动靶源为钛靶的电弧离子镀装置，以在所述铜线表面沉积第一氮化钛层；控制所述磁控溅射装置维持工作，并关闭所述电弧离子镀装置，以在所述铜线表面沉积第二氮化钛层。采用本发明实施例，能够在铜线的表面形成光滑致密的氮化钛膜，该氮化钛膜能增加铜线的柔韧性，并防止PCB封装后的氧化。

主权项：1.一种铜线的表面处理方法，其特征在于，包括：将铜线放置在处理室内，并对所述处理室抽真空至预设真空度；向所述处理室内通入氩气；对所述铜线施加第一偏压；利用离子源产生的离子束对所述铜线表面进行清洗；启动靶源为钛靶的磁控溅射装置，以在所述铜线表面沉积钛过渡层；向所述处理室内通入氮气；控制所述磁控溅射装置维持工作，启动靶源为钛靶的电弧离子镀装置，以在所述铜线表面沉积第一氮化钛层；控制所述磁控溅射装置维持工作，并关闭所述电弧离子镀装置，以在所述铜线表面沉积第二氮化钛层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东莞新科技术研究开发有限公司 铜线的表面处理方法

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