申请/专利权人：三星电子株式会社

申请日：2022-11-28

公开（公告）日：2023-05-30

公开（公告）号：CN116190397A

主分类号：H01L27/146

分类号：H01L27/146;H03K21/00;H04N25/70

优先权：["20211126 KR 10-2021-0165731","20220613 KR 10-2022-0071735"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2023.05.30#公开

摘要：提供了一种半导体器件。该半导体器件包括：第一计数器锁存电路，被配置为接收计数码并根据比较结果信号来锁存该计数码；以及第二计数器锁存电路，被配置为从第一计数器锁存电路接收该计数码，并通过使用多个第一锁存器来锁存计数码。第一锁存器彼此串行耦接，并且被配置为进行操作来传递被发送到各个第一锁存器的值。

主权项：1.一种半导体器件，包括：第一计数器锁存电路，被配置为接收计数码并根据比较结果信号来锁存所述计数码；以及第二计数器锁存电路，被配置为从第一计数器锁存电路接收所述计数码，并通过使用多个第一锁存器来锁存所述计数码，其中，所述多个第一锁存器彼此串行耦接，并且被配置为进行操作以依次传递被发送给各个第一锁存器的值。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三星电子株式会社 半导体器件

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