申请/专利权人：深圳市领略数控设备有限公司

申请日：2023-02-15

公开（公告）日：2023-05-30

公开（公告）号：CN116175695A

主分类号：B26F1/38

分类号：B26F1/38

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.16#实质审查的生效;2023.05.30#公开

摘要：本申请公开了一种模切工艺，通过上述模切工艺使得模切产品最终是沿料带的长度方向排布，能够通过异步模切泡棉的方式达到省料效果，第一模切结构仅需要贴合在贴合部上，即对应手撕部的位置不需要有泡棉，通过异步模切复合体的方式使得对应手撕部的位置不具有复合体，仅贴合部的位置具有复合体，达到了节省泡棉的目的；另外，通过上述的模切工艺，在上述第三次模切前，使得胶带能够通过通孔预先贴附在离型膜上，以及具有中心孔复合体贴附在离型膜上，在完成第三次模切后，使得胶带形成的手柄、复合体形成的第二模切结构直接能够贴合在离型膜形成的第一模切结构上，使得手柄、第二模切结构的位置精度精准，模切产品的成品质量高。

主权项：1.模切工艺，用于生产一种模切产品，所述模切产品包括有第一模切结构、第二模切结构、手柄；其中，第一模切结构由离型膜形成，包括贴合部和手撕部；第二模切结构由泡棉和双面胶形成，第二模切结构贴附于贴合部，泡棉一侧贴附于贴合部，双面胶一侧贴附于泡棉远离贴合部的一侧，第二模切结构呈框状，即第二模切结构具有一个中心孔；所述手柄贴附于手撕部，手柄由胶带形成，其特征在于，包括：复合泡棉和双面胶形成复合体；在复合体的下端复合托底膜并进行第一次模切，其中，异步模切复合体，使得复合体被裁切为多个块状，沿长度方向分布于托底膜，以及，模切托底膜，使得托底膜未复合有复合体的位置形成通孔；在托底膜的下方复合胶带和过程膜并进行第二次模切，其中，对应块状的复合体的位置进行模切，在复合体形成中心孔，以及，对应通孔靠近中心孔的一端进行模切，在胶带上形成切断孔；在泡棉的上端复合离型膜并从离型膜一侧入刀进行第三次模切，其中，对应通孔的位置进行模切，在胶带上形成手撕部的轮廓，手撕部的轮廓结合切断孔使得胶带形成手柄；对应复合体的位置进行模切，在复合体上形成贴合部的轮廓，贴合部的轮廓结合中心孔的使得复合体形成第二模切结构，并且，贴合部的轮廓和手撕部的轮廓使得离型膜上形成第一模切结构，形成模切产品。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市领略数控设备有限公司 模切工艺

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