申请/专利权人:安徽铜冠铜箔集团股份有限公司;铜陵铜冠电子铜箔有限公司;合肥铜冠电子铜箔有限公司
申请日:2022-12-29
公开(公告)日:2023-05-30
公开(公告)号:CN116180163A
主分类号:C25D1/04
分类号:C25D1/04
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2023.06.16#实质审查的生效;2023.05.30#公开
摘要:本发明涉及一种RTF铜箔制造方法,该RTF铜箔制造方法包括电解原箔步骤和表面处理步骤,所述表面处理步骤包括粗化工序、固化工序以及硅烷处理工序,所述粗化工序包括第一粗化工序,所述第一粗化工序将经电解原箔工序得到的铜箔在电流密度10~20Adm2的工艺参数条件下在含H2SO4:160~220gL、Cu2+:5~15gL的粗化液中电镀粗化处理,所述粗化液中还添加WO42‑:170~250mgL、C2H6O2·x:300~400mgL、C6H5O73‑:75~145mgL、MoO42‑:83~166mgL和Cl‑:20~40mgL,能够在保证表面粗糙度值较低的情况下,保证RTF铜箔与基体树脂材料的结合力,从而提高与基板结合的剥离强度。
主权项:1.一种RTF铜箔制造方法,包括电解生箔步骤和表面处理步骤,所述表面处理步骤包括粗化工序、固化工序以及硅烷处理工序,所述粗化工序包括第一粗化工序,所述第一粗化工序将经电解原箔工序得到的铜箔在27~35℃,电流密度10~40Adm2的工艺参数条件下在含H2SO4:160~220gL、Cu2+:5~15gL的粗化液中电镀粗化处理,其特征在于,所述粗化液中还添加:WO42-:170~250mgL;C2H6O2·x:150~300mgL;C6H5O73-:75~145mgL;MoO42-:20~45mgL;和Cl-:20~40mgL。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司;铜陵铜冠电子铜箔有限公司;合肥铜冠电子铜箔有限公司 RTF铜箔制造方法
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