申请/专利权人：灵宝华鑫铜箔有限责任公司

申请日：2023-07-26

公开（公告）日：2023-11-03

公开（公告）号：CN116988109A

主分类号：C25D1/04

分类号：C25D1/04;C25D3/38;C25D5/14;C25D5/48;C25D21/12

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.11.21#实质审查的生效;2023.11.03#公开

摘要：本发明涉及一种化工电解技术，具体是一种RTF电解铜箔工艺,包括：酸性硫酸铜溶液的制备、电镀制箔、表面处理；其中表面处理阶段又包括了：酸洗，水洗，粗化，固化，水洗，合金化，硅烷化，烘箱等步骤，本发明主要是在整个表面处理阶段改变运行电流，对铜箔提高阴极极化，从而使晶体均匀生长，降低处理后的铜箔粗糙度。此外，借助电解铜箔生产所用的添加剂以及电解液的成分及比例调整特点，在后处理运行时调整电流等从而实现在制备电解铜箔过程中对粗糙度抗拉强度等内在指标的提升，以及表观性能提升。本发明中的工艺一方面提高生产铜箔的阴极极化，另一方面在经过表面处理后降低处理箔的粗糙度。

主权项：1.一种RTF电解铜箔工艺，其特征在于，包括如下步骤：S1.生箔电解，在电解液中取温度为52-54℃，73Adm2的电流密度下电解生箔，电解制备12μm的生箔；S2.表面处理，使用车加工的方式对步骤S1中制得的生箔进行表面处理，车速为20mmin；S3.酸洗处理，利用酸洗液在酸洗槽中对步骤S2处理后的生箔酸洗，将铜箔表面的氧化层、油脂等异物去除；S4.粗化处理，于粗化槽中对酸洗处理后的铜箔进行粗化，通过强极化作用在铜箔表面形成铜种子晶体，长大形成枝状铜结构；S5.固化处理，在固化槽中对粗化处理后的铜箔进行固化处理；通过表面低电流的平滑镀使粗化形成的枝状结构得以巩固从而不易脱落；固化完成后重复粗化、固化、以提高表面铜瘤的密集程度；S6.表面镀镍处理，完成反复粗化和固化处理后的铜箔，先水洗，然后再在表面镀镍提高铜箔抗化学腐蚀能力；S7.表面镀锌处理，镀镍或镀钴后的铜箔再次进行水洗，然后于处理面和非处理面上镀锌，以使铜箔表面钝化，不易氧化；S8.表面镀铬处理，对镀锌处理后的铜箔表面再进行镀铬处理，利用铬酸盐的钝化效果，提高铜箔的防锈能力；S9.硅烷偶联剂处理，经过镀铬处理后的铜箔用清水清洗，在硅烷槽中喷淋涂敷硅烷偶联剂，以增加铜箔处理面余额聚合物基板面之间的结合力；S10.表面处理。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 一种RTF电解铜箔工艺

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