申请/专利权人：株式会社力森诺科

申请日：2022-09-08

公开（公告）日：2023-05-30

公开（公告）号：CN116190242A

主分类号：H01L21/48

分类号：H01L21/48;B23K26/21;H01L23/367;H01L23/40

优先权：["20211112 JP 2021-184606"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2023.05.30#公开

摘要：本发明提供抑制由照射激光引起的散热片构件的变形的激光焊接方法及冷却器。激光焊接方法是将散热片构件向平板状的保持构件激光焊接的方法，所述散热片构件具有平板状部和从平板状部的表面突出且夹着表面处的在第1方向上延伸的间隙而排列的多个散热片，其中，对平板状部的间隙分割为第1方向的多个部分地照射激光。

主权项：1.一种激光焊接方法，是将散热片构件向平板状的保持构件激光焊接的方法，所述散热片构件具有平板状部和从该平板状部的表面突出且夹着该表面处的在第1方向上延伸的间隙而排列的多个散热片，其中，对所述平板状部的所述间隙分割为所述第1方向的多个部分地照射激光。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社力森诺科 激光焊接方法及冷却器

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