申请/专利权人：东京毅力科创株式会社

申请日：2019-12-09

公开（公告）日：2023-06-06

公开（公告）号：CN116213967A

主分类号：B23K26/53

分类号：B23K26/53;H01L21/02;H01L21/304;H01L21/67;H01L21/683

优先权：["20181221 JP 2018-240179"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.23#实质审查的生效;2023.06.06#公开

摘要：一种周缘去除装置和周缘去除方法。对基板进行处理，所述基板处理装置具有：基板保持部，其保持将第一基板的表面与第二基板的表面接合而成的重合基板中的所述第二基板；周缘改性部，其针对被所述基板保持部保持的所述第一基板的内部，沿着作为去除对象的周缘部与中央部之间的边界照射周缘用激光来形成周缘改性层；以及内部面改性部，在通过所述周缘改性部形成了所述周缘改性层后，所述内部面改性部针对被所述基板保持部保持的所述第一基板的内部，沿着面方向照射内部面用激光来形成内部面改性层。

主权项：1.一种周缘去除装置，去除处理基板的表面侧与支承基板的表面侧彼此重合而成的重合基板中的、作为去除对象的所述处理基板的周缘部，所述周缘去除装置具备：吸附板，其具备保持所述处理基板的背面中央部的中央保持部；以及周缘去除部，其设置于所述吸附板的侧方，所述周缘去除部去除所述处理基板的周缘部。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东京毅力科创株式会社 周缘去除装置和周缘去除方法

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