申请/专利权人：苏州华之杰电讯股份有限公司;张家港华捷电子有限公司

申请日：2017-09-29

公开（公告）日：2023-06-20

公开（公告）号：CN107834248B

主分类号：H01R13/24

分类号：H01R13/24;H01R13/405;H01R13/642;H01R12/71;H01R43/16;H01R43/20

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.06.20#授权;2018.04.17#实质审查的生效;2018.03.23#公开

摘要：本发明涉及一种Micro‑SIMCARD连接器的成型方法，所述连接器包括基座、端子、弹片和壳体，所述弹片的折弯方向为同一方向，所述端子和基座注塑成型，所述基座与壳体卡接在一起，所述成型方法包括步骤一、端子在成型时保持成型的前后两个端子的折弯方向为同一方向，然后电镀；步骤二、保持端子与SIM卡接触的弹片部分高度降低；步骤三、Micro‑SIMCARD连接器基座与端子铆合连接；步骤四、弹片部分高度提高成型；步骤五、基座与壳体连接。本发明效果采用后道成型设计技术使连接器电气性能稳定，降低不良率；采用防错插设计技术可防止不正确的插卡，避免了连接器端子触点由于SIM卡的不当插入而受到损伤。

主权项：1.一种Micro-SIMCARD连接器的成型方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、Micro-SIMCARD连接器的端子（2）在成型时，保持成型的前后两个弹片（3）的折弯方向为同一方向，然后端子（2）进行电镀；步骤二、保持端子（2）与SIM卡接触的弹片（3）部分高度降低；步骤三、Micro-SIMCARD连接器基座与端子铆合连接；步骤四、端子（2）与SIM卡接触的弹片（3）高度提高成型；步骤五、端子（2）与SIM卡接触的弹片（3）高度提高成型后，基座与壳体连接。

全文数据：一种Micro-SIMCARD连接器及其成型方法技术领域[0001]本发明涉及连接器领域，尤其涉及一种Micro-SIMCARD连接器及其成型方法。背景技术[0002]现有SIMCARD连接器由基座与端子铆合连接后再与金属夹卡扣连接。端子冲压一次成型至最终折弯样式经过电镀，注塑，组装周转过程造成端子高低PIN不良，容易出现端子接触不良；且端子接触部位相对，容易出现错插同时造成接触不到，综上不能够达到市场要求，而且在体积方面不具备竞争优势。发明内容[0003]针对现有技术中的问题，本发明提供一种Micro-SIMCARD连接器及其成型方法。[0004]1采用后道成型设计技术使连接器电气性能稳定，降低不良率；[0005]2采用防错插设计技术可防止不正确的插卡，避免了连接器端子触点由于S頂卡的不当插入而受到损伤。[0006]为解决以上问题，本发明的解决方案是一种Micro-SMCARD连接器的成型方法，包括以下步骤：[0007]步骤一、Micro-SIMCARD连接器的端子在成型时，保持成型的前后两个弹片的折弯方向为同一方向，然后端子进行电镀；[0008]步骤二、保持端子与SIM卡接触的弹片部分高度降低；[0009]步骤三、Micro-SIMCARD连接器基座与端子铆合连接；[0010]步骤四、端子与SIM卡接触的弹片高度提高成型；[0011]步骤五、端子与SIM卡接触的弹片高度提高成型后，基座与壳体连接。[0012]作为进一步的改进，步骤二中，所述弹片高度与端子的整体高度一致。[0013]作为进一步的改进，步骤五中所述壳体为金属夹卡扣。[0014]作为进一步的改进，步骤五中所述壳体为不锈钢壳体。[0015]一种Micro-SMCARD连接器，包括基座、端子、弹片和壳体，所述弹片的折弯方向为同一方向，所述端子和基座注塑成型，所述基座与壳体卡接在一起。[0016]作为进一步的改进，所述弹片设置有六个，前后平行排列，前面设置有三个弹片，后面设置有三个弹片。[0017]作为进一步的改进，所述壳体为金属壳体。[0018]作为进一步的改进，所述壳体为不锈钢壳体。[0019]从以上描述可以看出，本发明具有以下优点：[0020]1后道成型设计:端子接触部分弹片高度先降服，基座成型后再折弯。有效降低周转过程中弹片高低PIN不良，使连接器电气性能稳定，降低不良率[0021]2防错插设计:端子接触部分弹片顺着，可防止不正确的插卡，避免了连接器端触点由于SIM卡的不当插入而受到损伤。使连接器的接触性能稳定。附图说明[0022]图1是本发明所述成型方法步骤一端子成型电镀后的示意图；[0023]图2是本发明所述成型方法步骤二弹片高度降低的示意图；[0024]图3是本发明步骤三的示意图；[0025]图4是本发明步骤四弹片高度提高成型的示意图；[0026]图5是本发明壳体的结构示意图；[0027]图6是本发明步骤五的示意图；[0028]图7是现有连接器弹片的结构示意图；[0029]图8是现有连接器SIM卡插入的示意图；[0030]图9是本发明连接器弹片的结构示意图；[0031]图10是本发明连接器SIM卡插入的结构示意图；[0032]附图标记:1、基座，2、端子，3、弹片，4、壳体。具体实施方式[0033]结合图1到图1〇,详细说明本发明的第一个具体实施例，但不对本发明的权利要求做任何限定。[0034]如图1到图6所示，一种Micro-S顶CARD连接器的成型方法，包括以下步骤：[0035]步骤一、Micro-SIMCARD连接器的端子2在成型时，保持成型的前后两个弹片3的折弯方向为同一方向，然后端子2进行电链；[0036]步骤二、保持端子2与S顶卡接触的弹片3部分高度降低；[0037]步骤三、Micro-SIMCARD连接器基座与端子铆合连接；[0038]步骤四、端子2与SIM卡接触的弹片3高度提高成型；[0039]步骤五、端子2与SIM卡接触的弹片3高度提高成型后，基座与壳体连接。[0040]更具体地，步骤二中，所述弹片3高度与端子2的整体高度一致。[0041]更具体地，步骤五中所述壳体为金属夹卡扣。[0042]更具体地，步骤五中所述壳体为不锈钢壳体。[0043]如图1到图6所示，一种Micro-SIMCARD连接器，包括基座1、端子2、弹片3和壳体4，所述弹片3的折弯方向为同一方向，所述端子2和基座1注塑成型，所述基座丨与壳体4卡接在一起。[0044]更具体地，所述弹片3设置有六个，前后平行排列，前面设置有三个弹片，后面设置有三个弹片。[0045]更具体地，所述壳体为金属壳体。[0046]更具体地，所述壳体为不锈钢壳体。[0047]如图7所不是现有连接器弹片的结构示意图，可以看到两个弹片3的折弯方向相对。[0048]如图8所示是现有连接器SIM卡插入的示意图，当SIM卡插入时，无论从哪个方向插入S頂卡，由于两个弹片3的折弯方向相对，总有一个弹片3在SIM卡插入时容易被卡住。[0049]如图9所示是本发明连接器弹片的结构示意图，可以看到两个弹片3的折弯方向一_〇]如_所示是本发明雜器SIM糊场结构示細，当SIM卡插人时，由于弹片3的折弯方向-致，当SIM卡从左_人时，两个弹片鄉折弯輸向右，在观卡插入时不容易被卡住，很容易顺利插入SIM卡。[0051]综上所述，本发明具有以下优点：[0052]1后道成型设计:如图2所示，弹片高度先降服降低;如图4所示基座成型后弹片再提高成型;后道成型设计技术有效降低周转过程中弹片高低PIN不良，使连接器电气性能稳走。[0053]2防错插设计:如图10所示，弹片方向一致，可防止不正确的插卡，避免了连接器端触点由于SIM卡的不当插入而受到损伤。保证连接器的电气性能稳定。[0054]可以理解的是，以上关于本发明的具体描述，仅用于说明本发明而并非受限于本发明实施例所描述的技术方案，本领域的普通技术人员应当理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可以对本发明进行修改或等同替换，以达到相同的技术效果，但都在本发明的保护范围之内。

权利要求：1.一种Micro-SMCARD连接器的成型方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、Micro-S顶CARD连接器的端子2在成型时，保持成型的前后两个弹片（3的折弯方向为同一方向，然后端子⑵进行电镀；步骤二、保持端子⑵与SIM卡接触的弹片⑶部分高度降低；步骤二、Micr〇-SIMCARD连接器基座与端子柳合连接；步骤四、端子⑵与SIM卡接触的弹片⑶高度提高成型；步骤五、端子⑵与SIM卡接触的弹片⑶高度提高成型后，基座与壳体连接。2.根据权利要求1所述的Micro-SIMCARD连接器的成型方法，其特征在于:步骤二中，所述弹片⑶高度与端子⑵的整体高度一致。3.根据权利要求1所述的Micro-SIMCARD连接器的成型方法，其特征在于:步骤五中所述壳体⑷为金属夹卡扣。4.根据权利要求1所述的Micro-SIMCARD连接器的成型方法，其特征在于:步骤五中所述壳体⑷为不锈钢壳体。5.—种Micro-SIMCARD连接器，其特征在于：包括基座⑴、端子⑵、弹片⑶和壳体4，所述弹片⑶的折弯方向为同一方向，所述端子⑵和基座⑴注塑成型，所述基座（1与壳体⑷卡接在一起。（、6.根据权利要求5所述的Micro-SIMCARD连接器，其特征在于:所述弹片3设置有六个，前后平行排列，前面设置有三个弹片，后面设置有三个弹片。+7.根据权利要求5所述的Micro-SIMCARD连接器，其特征在于:所述壳体4为金属壳体。、8.根据权利要求5所述的Micro-SIMCARD连接器，其特征在于:所述壳体4为不诱钢壳体。

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