申请/专利权人：武汉锐晶激光芯片技术有限公司

申请日：2021-12-31

公开（公告）日：2023-07-11

公开（公告）号：CN116417370A

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.07.28#实质审查的生效;2023.07.11#公开

摘要：本发明涉及半导体晶圆芯片技术领域，具体涉及一种晶圆浸泡自动涮洗装置。该装置包括：第一支座；安装框架，用于安装放置晶圆的吊篮，所述安装框架可活动地设置于所述第一支座上；两个凸轮，分别设置在所述第一支座的两侧，且两个所述凸轮承载所述安装框架；驱动机构，用于驱动两个所述凸轮同步转动，以使两个所述凸轮驱动所述安装框架上下移动。本申请提供的一种晶圆浸泡自动涮洗装置，将吊篮浸泡于水浴锅中，启动驱动机构，即可自动完成晶圆的预处理，避免了人工操作导致的预处理的时间长、一致性较差、影响生产效率以及对作业人员身体造成潜在伤害的情况发生。

主权项：1.一种晶圆浸泡自动涮洗装置，其特征在于，包括：第一支座；安装框架，用于安装放置晶圆的吊篮，所述安装框架可活动地设置于所述第一支座上；两个凸轮，分别设置在所述第一支座的两侧，且两个所述凸轮承载所述安装框架；驱动机构，用于驱动两个所述凸轮同步转动，以使两个所述凸轮驱动所述安装框架上下移动。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 武汉锐晶激光芯片技术有限公司 一种晶圆浸泡自动涮洗装置

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