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【发明公布】基于半导体处理的晶片级分析和根本原因分析的数据驱动失败模式预测和标识_ASML荷兰有限公司_202180086259.0 

申请/专利权人:ASML荷兰有限公司

申请日:2021-12-09

公开(公告)日:2023-08-25

公开(公告)号:CN116648722A

主分类号:G06T7/00

分类号:G06T7/00

优先权:["20201221 US 63/128,764","20210310 US 63/159,389"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.01.05#实质审查的生效;2023.08.25#公开

摘要:公开了一种用于分析第一晶片上的第一区域的输入电子显微镜图像的方法和装置。该方法包括从输入电子显微镜图像获取与多个可解释模式相对应的多个模式图像。该方法还包括评估多个模式图像,并且基于评估结果确定多个可解释模式对输入电子显微镜图像的贡献。该方法还包括基于所确定的贡献来预测第一晶片上的第一区域中的一个或多个特性。在一些实施例中,还公开了一种用于基于晶片的输入电子显微镜图像来执行自动根本原因分析的方法和装置。

主权项:1.一种用于分析第一晶片上的第一区域的输入电子显微镜图像的装置,包括:存储器,存储指令集;以及至少一个处理器,被配置为执行所述指令集,以使得所述装置执行:从所述输入电子显微镜图像,获取多个模式图像,所述多个模式图像与多个可解释模式相对应;评估所述多个模式图像;基于评估结果,确定所述多个可解释模式对所述输入电子显微镜图像的贡献;以及基于所确定的所述贡献,预测所述第一晶片上的所述第一区域中的一个或多个特性。

全文数据:

权利要求:

百度查询: ASML荷兰有限公司 基于半导体处理的晶片级分析和根本原因分析的数据驱动失败模式预测和标识

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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
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