申请/专利权人：南京国电南自维美德自动化有限公司

申请日：2023-03-28

公开（公告）日：2023-09-19

公开（公告）号：CN219716103U

主分类号：G06F13/16

分类号：G06F13/16;G06F13/40;G06F13/42

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.09.19#授权

摘要：本实用新型公开了一种基于FPGA与MLVDS芯片的双通道串行总线电路，本实用新型涉及背板总线通信技术领域，尤其涉及一种基于FPGA与MLVDS芯片的双通道串行总线电路。包括兼容单元，信息过滤单元，热备份单元，其中，兼容单元，包括相互连接的CPU电路管脚集和FPGA电路管脚集，所述FPGA电路管脚集区分为与所述CPU电路管脚集串联连接的FPGA电路管脚集第一部分及远离所述FPGA电路管脚集第一部分侧设置的FPGA电路管脚集第二部分。由FPGA控制的MLVDS芯片实现数据在MLVDS总线上的数据传输，速度可达100Mbs，极大提升了背板总线的带宽。采用冗余MLVDS总线架构，保证一条总线出现问题的情况下，另一条总线可以快速切换，保证整个系统可以正常工作。

主权项：1.一种基于FPGA与MLVDS芯片的双通道串行总线电路，其特征在于：包括，兼容单元（100），包括相互连接的CPU电路管脚集（101）和FPGA电路管脚集（102），所述FPGA电路管脚集（102）区分为与所述CPU电路管脚集（101）串联连接的FPGA电路管脚集第一部分（102a）及远离所述FPGA电路管脚集第一部分（102a）侧设置的FPGA电路管脚集第二部分（102b）；信息过滤单元（200），包括与所述FPGA电路管脚集第二部分（102b）相连接的第一MLVDS芯片（201）和第二MLVDS芯片（202），所述第一MLVDS芯片（201）和第二MLVDS芯片（202）结构相同；以及，热备份单元（300），包括与所述第一MLVDS芯片（201）相连接的MLVDS_N总线（301），MLVDS_P总线（302）。

全文数据：

权利要求：

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