申请/专利权人：珠海杰赛科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司;中国电子科技集团公司第十研究所

申请日：2023-06-30

公开（公告）日：2023-10-20

公开（公告）号：CN116916541A

主分类号：H05K3/06

分类号：H05K3/06;H05K3/10;H05K3/28

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.11.07#实质审查的生效;2023.10.20#公开

摘要：本发明公开了一种线路板OSP综合表面处理工艺，包括下列步骤：前制程，在线路板边缘的第一焊盘所在区域覆盖阻焊油墨，然后在线路板的中部第二焊盘位置将不需要镀金的区域覆盖干膜；第一次贴胶带，在预留的第一焊盘的阻焊开窗的周围贴上第一胶带；第一层金属处理，在第一焊盘上沉镀镍钯金，在第二焊盘上镀金；第二次贴胶带，第一焊盘的阻焊开窗以及第二焊盘的阻焊开窗的周围均贴上第二胶带；第二层金属处理，在第一焊盘上镀金，第一焊盘镀金完毕之后将导线用小刀剔除，在第二焊盘上沉镀镍钯金；OSP处理，将线路板经过OSP装置；后处理，将OSP处理后的的线路板进行干燥。

主权项：1.一种线路板OSP综合表面处理工艺，其特征在于，包括下列步骤：前制程，在线路板100上蚀刻好线路之后，再在线路板100边缘的第一焊盘110所在区域覆盖阻焊油墨，并且留出第一焊盘110的阻焊开窗，然后在线路板100的中部第二焊盘位置将不需要镀金的区域覆盖干膜200，在第二焊盘位置留出第二焊盘120的空位；第一次贴胶带，在预留的第一焊盘110的阻焊开窗的周围贴上第一胶带300，贴所述第一胶带300后露出需要沉镍钯金的第一焊盘110区域，贴所述第一胶带300时，根据设计将所述第一胶带300裁出避空位，避空位与第一焊盘110一一对应设置，第一焊盘110可从所述避空位露出；第一层金属处理，在第一焊盘110上沉镀镍钯金，沉镀完镍钯金之后将所述第一胶带300撕除，在所述第二焊盘120上镀金，第二焊盘120镀金后残留的导线用蚀刻液进行蚀刻，然后将前制程中的干膜200退去，再在线路板100上未覆盖阻焊油墨的位置覆盖阻焊油墨，留出第二焊盘120的阻焊开窗；第二次贴胶带，第一焊盘110的阻焊开窗以及第二焊盘120的阻焊开窗的周围均贴上第二胶带400，第二胶带400粘贴完毕之后使第一焊盘110和第二焊盘120都露出；第二层金属处理，在第一焊盘110上镀金，第一焊盘110镀金完毕之后将导线用小刀剔除，在第二焊盘120上沉镀镍钯金，在第二层金属处理完毕之后，将所述第二胶带400撕除；OSP处理，将线路板100经过OSP装置，使第一焊盘110和第二焊盘120上均覆盖一层有机保焊膜；后处理，将OSP处理后的的线路板100进行干燥。

全文数据：

权利要求：

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