申请/专利权人：山东满芯电子科技有限公司

申请日：2023-05-26

公开（公告）日：2023-11-03

公开（公告）号：CN219956765U

主分类号：G01L13/00

分类号：G01L13/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.11.03#授权

摘要：本实用新型为一种QFP封装类型的差压传感器，涉及集成电路芯片的封装结构。它包括压力芯片及塑封外壳，塑封外壳上设置有位于压力芯片的压力信号接收部分的压力传导孔。本实用新型采用塑封的方式，改变了传统的金属封装的结构，因此大大减小了金属外壳对从中穿过的引脚的影响，由于塑封材料本身有绝缘性能，因此可以使得引脚脚数容量更大。同时，将压力芯片封装在塑料料内，使其可靠性得到了提升。QFP封装类型的外引脚具有一定的弹性，使得外引脚SMT到系统板时，能够缓冲一部分系统板涨缩带来的应力问题，提高压力传感器的性能。

主权项：1.一种QFP封装类型的差压传感器，其特征是：它包括压力芯片（4）及塑封外壳（7），塑封外壳（7）上设置有位于压力芯片（4）的压力信号接收部分的压力传导孔。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 山东满芯电子科技有限公司 QFP封装类型的差压传感器

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