申请/专利权人：超聚变数字技术有限公司

申请日：2022-12-29

公开（公告）日：2023-11-03

公开（公告）号：CN219960995U

主分类号：H05K5/02

分类号：H05K5/02;H05K1/18;H05K5/03

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.11.03#授权

摘要：本申请实施例提供一种TPM模块安装结构和电子设备，TPM模块安装结构包括安装结构本体、支撑柱和单向连接组件，安装结构本体包括底壁和侧壁，底壁和侧壁共同形成第一容纳腔；安装结构本体上具有限位槽，限位槽与支撑柱之间夹持有TPM模块，限位槽上具有第一通孔，支撑柱上具有第二通孔，第一通孔、第二通孔和TPM模块上的过孔连通；单向连接组件依次穿设在第一通孔、过孔和第二通孔中，以通过TPM模块安装结构将TPM模块与电子设备中的第一电路板连接。本申请实施例提供的TPM模块安装结构，可以对TPM模块进行防护，并且可以防止TPM模块从电子设备上拆除，由此，可以满足TCG规范的要求。

主权项：1.一种TPM模块安装结构，其特征在于，包括安装结构本体、支撑柱和单向连接组件，所述安装结构本体包括底壁和侧壁，所述侧壁绕设在所述底壁的周侧，以与所述底壁共同形成第一容纳腔，所述支撑柱设置在所述安装结构本体的远离所述底壁的一侧，并且可绕第一方向相对于所述安装结构本体转动；其中，所述第一方向与所述安装结构本体的底壁垂直；所述安装结构本体上具有从所述安装结构本体的底壁朝向所述第一容纳腔凹入的限位槽，所述限位槽与所述支撑柱之间夹持有所述TPM模块，所述限位槽上具有沿所述第一方向延伸的第一通孔，所述支撑柱上具有沿所述第一方向延伸的第二通孔，所述第一通孔、所述第二通孔和所述TPM模块上的过孔连通；所述单向连接组件依次穿设在所述第一通孔、所述过孔和所述第二通孔中，以通过所述TPM模块安装结构将所述TPM模块与电子设备中的第一电路板连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 超聚变数字技术有限公司 TPM模块安装结构和电子设备

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