申请/专利权人：合肥智杰精密设备有限公司

申请日：2023-06-16

公开（公告）日：2023-11-10

公开（公告）号：CN219991729U

主分类号：C23C16/455

分类号：C23C16/455;C23C16/52

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.11.10#授权

摘要：本实用新型涉及气相沉积技术领域，具体为一种半导体薄膜淀积用化学气相沉积设备，包括气相沉积设备箱体，所述气相沉积设备箱体内部的上方固定安装有扩散板，所述气相沉积设备箱体的外侧固定安装有PLC控制器，所述扩散板上开设有若干排气孔，且排气孔的顶部螺纹连接有导气管，所述气相沉积设备箱体的顶部固定安装有进气箱。该半导体薄膜淀积用化学气相沉积设备，通过在气相沉积设备箱体的内部设置扩散板，并在扩散板上开设若干排气孔，同时每个排气孔均连接有导气管，在对工艺气体进行输送时，通过导气管上流速传感器、管道电磁阀配合对气体流量进行控制，从而保证每个排气孔中气体流量均相同。

主权项：1.一种半导体薄膜淀积用化学气相沉积设备，包括气相沉积设备箱体1，所述气相沉积设备箱体1内部的上方固定安装有扩散板2，所述气相沉积设备箱体1的外侧固定安装有PLC控制器19，其特征在于：所述扩散板2上开设有若干排气孔8，且排气孔8的顶部螺纹连接有导气管4，所述气相沉积设备箱体1的顶部固定安装有进气箱3，且进气箱3与导气管4连通，所述导气管4上固定安装有流速传感器5、管道电磁阀6，所述进气箱3的顶部设置有密封顶板12，且密封顶板12的顶部固定安装有进气歧管13，所述进气歧管13的一端固定连接有主进气管14，且主进气管14远离进气歧管13的一端固定连接有工艺气体导入管15，所述工艺气体导入管15上设置有输送气泵16，所述主进气管14上设置有驱动电机17、混合涡轮18。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 合肥智杰精密设备有限公司 一种半导体薄膜淀积用化学气相沉积设备

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