申请/专利权人：星科金朋私人有限公司

申请日：2014-09-05

公开（公告）日：2023-11-17

公开（公告）号：CN117080161A

主分类号：H01L21/768

分类号：H01L21/768;H01L23/528;H01L23/522

优先权：["20131029 US 61/897176","20140711 US 14/329464"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.12.05#实质审查的生效;2023.11.17#公开

摘要：平衡有虚设铜图案的嵌入PCB单元表面的半导体器件和方法。半导体器件具有衬底。导电通孔穿过衬底而形成。多个第一接触焊盘在衬底的第一表面上方形成。多个第二接触焊盘在衬底的第二表面上方形成。虚设图案在衬底的第二表面上方形成。缺口在衬底的侧壁中形成。开口穿过衬底而形成。密封剂被沉积在开口中。绝缘层在衬底的第二表面上方形成。虚设开口在绝缘层中形成。半导体管芯被布置成邻近于衬底。密封剂被沉积在半导体管芯和衬底上方。衬底的第一表面包括比衬底的第二表面的宽度大的宽度。

主权项：1.一种制造半导体器件的方法，包括：提供第一衬底；在所述第一衬底的第一表面上方形成多个第一接触焊盘；在所述第一衬底的第二表面上方形成多个第二接触焊盘；在所述第一衬底的所述第二表面上方形成虚设图案，其中由所述第一接触焊盘覆盖的所述第一表面的面积近似等于由所述第二接触焊盘覆盖的所述第二表面的面积加上由所述虚设图案覆盖的所述第二表面的面积；将半导体管芯设置在所述第一衬底的覆盖区之外；和在所述半导体管芯和第一衬底上方沉积密封剂。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 星科金朋私人有限公司 平衡有虚设铜图案的嵌入PCB单元表面的半导体器件和方法

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