申请/专利权人：信丰超淦科技有限公司

申请日：2022-05-12

公开（公告）日：2023-11-17

公开（公告）号：CN114845481B

主分类号：H05K3/42

分类号：H05K3/42;C25D5/00;C25D7/00;C25D21/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.11.17#授权;2022.08.19#实质审查的生效;2022.08.02#公开

摘要：本发明公开了一种良率最高的直填VCP工艺，包括PTH和VCP填孔电镀步骤，本发明只需要进行PTH步骤和VCP填孔电镀步骤，不需要闪镀铜，这样PCB板无闪镀层，利于细线路蚀刻，并且本发明添加了带抑制氧化反应效果的低蚀铜除油剂，较好地保护了原有的PTH层，避免PCB板在前处理段出现的孔破问题，同时在除油槽和酸洗预浸槽中统一采用沉浸式喷淋方式，搭配能够大面积覆盖和低冲击压力的锥形喷嘴，使板面在进填孔镀铜槽前永保湿润，降低了漏填率和报废率。此外，本发明采用VCP设备内部的直线推进式Pusher送料机构进行全线推进送料，无需升降离水，杜绝滞空氧化，搭配的VCP设备省水省电，单一线速生产，占地空间更小。

主权项：1.一种良率最高的直填VCP工艺，其特征在于，包括以下步骤：1PTH：通过化学沉铜的方式在PCB板的孔壁上沉积一层均匀的导电铜膜，后续以电镀方式赋予紧密且具有标准厚度的金属铜使PCB板的层与层之间实现导通；2VCP填孔电镀：将经过步骤1的PCB板通过上料机送入到VCP设备的内部，接着通过VCP设备内部的直线推进式Pusher送料机构将PCB板依次送入到除油槽、三段水洗槽、酸洗预浸槽和填孔镀铜槽中；其中，在除油槽和酸洗预浸槽内均在PCB板的两边采用大面积覆盖和低冲击压力的锥形喷嘴进行液中沉浸式喷淋，在水洗槽内采用大面积覆盖和低冲击压力的锥形喷嘴在PCB板的两边进行空中喷淋；在除油槽中，其压力设置为10～15PSI，温度控制在32～35℃，铜离子设管制点≤300ppm，酸度控制在0.08～0.15N；在酸洗预浸槽中，其压力设置为10～15PSI，增设冰水盘管，使温度控制在20～24℃，铜离子设管制点≤300ppm，硫酸含量为30～50gL；在除油槽内，采用于30分钟内总蚀铜厚度低于3.5微英寸的低蚀铜除油剂，所述低蚀铜除油剂包括以下按质量百分比计的原料组成：DI纯水50％～70％、50％硫酸10％～20％、醇类5％～12％、氨基磺酸5％～10％、乙叉二磷酸2％～8％、甲醛的聚合物钠盐≤0.5％。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 信丰超淦科技有限公司 一种良率最高的直填VCP工艺

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