申请/专利权人：森根科技(苏州)有限公司

申请日：2018-08-14

公开（公告）日：2023-11-17

公开（公告）号：CN108962544B

主分类号：H01F27/06

分类号：H01F27/06;H01F17/06

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.11.17#授权;2019.01.01#实质审查的生效;2018.12.07#公开

摘要：本发明公开了一种装配在DIN导轨上的磁环结构及装配方法，包括磁环本体，所述磁环本体的外侧套有磁环外壳，所述磁环外壳外侧设有连接件，所述磁环本体通过连接件与卡片连接，所述卡片与DIN导轨连接。通过采用带有连接件的磁环本体，连接件通过与卡片配合连接在一起，进一步将卡片固定在DIN导轨上，进而实现将磁环本体固定在DIN导轨上，结构牢固，抗振动性能优良，安装方便、节省空间。

主权项：1.一种装配在DIN导轨上的磁环结构，其特征在于，包括磁环本体（1），所述磁环本体（1）的外侧套有磁环外壳，所述磁环外壳外侧设有连接件，所述磁环本体（1）通过连接件与卡片（6）连接，所述卡片（6）与DIN导轨（7）连接；所述连接件包括开口向外的凹槽（2），所述凹槽（2）顶部中间连接有U形槽（3），所述U形槽（3）的开口方向与所述凹槽（2）的开口方向相同，所述凹槽（2）的左壁外侧下端设有第一卡钩（4），所述凹槽（2）的右壁外侧下端设有第二卡钩（5）；所述卡片（6）上设有与所述第一卡钩（4）和第二卡钩（5）相配合的开孔，所述第一卡钩（4）和第二卡钩（5）伸入所述开孔与所述卡片（6）卡合连接；所述第一卡钩（4）和第二卡钩（5）均采用金属材料或弹性绝缘材料；所述卡片（6）的两侧分别对应夹持于所述DIN导轨（7）的两侧。

全文数据：一种装配在DIN导轨上的磁环结构及装配方法[0001]技术领域[0002]本发明涉及锁定到DIN导轨的装置，具体来说，涉及一种装配在DIN导轨上的磁环结构及装配方法。[0003]背景技术[0004]目前的磁环大部分是圆形，在使用时需要增加额外固定措施;小型磁环体积小，固定空间有限，用户在使用时需要捆扎或用热缩套管固定，安装不够可靠，使用也比较受限制，缺点如下：安装方式，磁环捆扎或热缩在线束上，在使用时，振动有可能使磁环位置变换，与其他器件发生碰撞;另一种可能是磁环自身的振动会把线束破坏。[0005]用户需要小型磁环具有易于安装、固定可靠，抗震性能好等特点，传统磁环的结构已经不能满足要求。[0006]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。[0007]发明内容[0008]针对相关技术中的上述技术问题，本发明提出一种装配在DIN导轨上的磁环结构及装配方法，能够解决上述技术问题。[0009]为实现上述技术目的，本发明的技术方案是这样实现的：一种装配在DIN导轨上的磁环结构，包括磁环本体，所述磁环本体的外侧套有磁环外壳，所述磁环外壳外侧设有连接件，所述磁环本体通过连接件与卡片连接，所述卡片与DIN导轨连接。[0010]进一步地，所述连接件包括开口向外的凹槽，所述凹槽顶部中间连接有U形槽，所述U形槽的开口方向与所述凹槽的开口方向相同，所述凹槽的左壁外侧下端设有第一卡钩，所述凹槽的右壁外侧下端设有第二卡钩，所述凹槽的侧壁高度短于所述凹槽的侧壁高度；所述卡片上设有与所述第一卡钩和第二卡钩相配合的开孔，所述第一卡钩和第二卡钩伸入所述开孔与所述卡片卡合连接。[0011]进一步地，所述卡片的两侧分别对应夹持于所述DIN导轨的两侧。[0012]进一步地，所述连接件与所述磁环外壳注塑一体成型。[0013]进一步地，所述第一卡钩和第二卡钩均采用金属材料或弹性绝缘材料。[0014]一种将磁环结构装配在DIN导轨上的方法，包括:将带有连接件的磁环本体与卡片连接，再将卡片与DIN导轨连接。[0015]进一步地，所述卡片上设有开孔，所述连接件上设有与所述开孔相配合的第一卡钩和第二卡钩，磁环本体通过所述第一^^钩和第二卡钩伸到所述开孔内与所述卡片卡合连接。[0016]进一步地，所述连接件包括开口向外的凹槽，所述第一卡钩和第二卡钩设置于所述凹槽内，所述凹槽的两侧壁的底端与所述卡片的上端面接触。[0017]本发明的有益效果:通过米用带有连接件的磁环本体，连接件通过与卡片配合连接在一起，进一步将卡片固定在DIN导轨上，进而实现将磁环本体固定在DIN导轨上，结构牢固，抗振动性能优良，安装方便、节省空间。[0018]附图说明[0019]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。[0020]图1是根据本发明实施例所述的带有连接件的磁环本体的结构示意图；图2是根据本发明实施例所述的一种装配在DIN导轨上的磁环结构的正视图；图3是根据本发明实施例所述的一种装配在DIN导轨上的磁环结构的侧视图；图4是根据本发明实施例所述的一种装配在DIN导轨上的磁环结构的俯视图；图5是图2的剖视图；图6是根据本发明实施例所述的一种装配在DIN导轨上的磁环结构的立体结构示意图。[0021]图中：1•磁环本体;2.凹槽;3.U形槽;4•第一^^钩;5.第二卡钩;6.卡片;7.DIN导轨。[0022]具体实施方式[0023]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。[0024]如图1-6所示，根据本发明实施例所述的一种装配在DIN导轨上的磁环结构，包括磁环本体1，所述磁环本体1的外侧套有磁环外壳，所述磁环外壳外侧设有连接件，所述磁环本体1通过连接件与卡片6连接，所述卡片6与DIN导轨7连接。[0025]DIN导轨是德国工业标准，使用导轨是工业电气元器件的一种安装方式，安装支持此标准的电气元器件可方便地卡在导轨上而无需用螺丝固定，维护也很方便。DIN导轨7的结构如图6所示，包括两条互相平行的轨道，两条轨道之间连接有板状结构，板状结构位于两条轨道的下面。[0026]通过将磁环本体1套接有一个带有连接件的磁环外壳，通过连接件与卡片6连接，再将卡片6固定于DIN导轨7上，即可实现将磁环本体1固定于DIN导轨7上。[0027]所述连接件包括开口向外的凹槽2,所述凹槽2顶部中间连接有U形槽3,所述U形槽3的开口方向与所述凹槽2的开口方向相同，所述凹槽2的左壁外侧下端设有第一卡钩4，所述凹槽2的右壁外侧下端设有第二卡钩5,所述凹槽2的侧壁咼又挺卞所还凹™2的侧壁咼度;所述卡片6上设有与所述第一^^钩4和第二卡钩5相配合的开孔，所述第一^^钩4和第二卡钩5伸入所述开孔与所述卡片6卡合连接。[0028]连接件与卡片6的具体连接方式为:连接件包括开口向外的凹槽2,在凹槽2的内侧设有U形槽3，U形槽3的顶部与凹槽2的顶部连接，U形槽3设置在凹槽2的中间部位，这样安装后受力均匀，更加稳定，凹槽2的左壁外侧下端设有第一^^钩4,凹槽2的右壁外侧下端设有第二卡钩5,卡片6上设有与所述第一~^钩4和第二卡钩5相配合的开孔，凹槽2的侧壁高度短于所述凹槽2的侧壁高度，第一^^钩4和第二卡钩5伸进卡片6的开孔，抵住卡片6的下端，同时凹槽2的侧壁抵住卡片6的上端，进而将磁环本体1卡合在卡片6上，结构牢固，抗振动性能优良，安装方便、节省空间，解决了传统小型磁环安装不方便的问题。[0029]所述卡片6的两侧分别对应夹持于所述DIN导轨7的两侧。[0030]卡片6与DIN导轨7的连接方式:将卡片6夹在D頂导轨7的两条轨道上。卡片6与DIN导轨7的两条轨道连接的两端均向内侧弯折,使卡片6能够卡在两条轨道上。[0031]先注塑生产磁环外壳，再将磁环本体1封装在磁环外壳内。[0032]所述连接件与所述磁环外壳注塑一体成型。一体成型结构更加稳定同时便于批量生产加工。[0033]所述第一卡钩4和第二卡钩5均采用金属材料或弹性绝缘材料。[0034]一种将磁环结构装配在DIN导轨上的方法，包括:将带有连接件的磁环本体1与卡片6连接，再将卡片6与DIN导轨7连接。所述卡片6上设有开孔，所述连接件上设有与所述开孔相配合的第一卡钩4和第二卡钩5,磁环本体1通过所述第一卡钩4和第二卡钩5伸到所述开孔内与所述卡片6卡合连接。所述连接件包括开口向外的凹槽2，所述第一卡钩4和第二卡钩5设置于所述凹槽2内，所述凹槽2的两侧壁的底端与所述卡片6的上端面接触。第一卡钩4和第二卡钩5伸进卡片6的开孔，抵住卡片6的下端，同时凹槽2的侧壁抵住卡片6的上端，进而将磁环本体1卡合在卡片6上，使用时，线束穿过磁环本体1，结构牢固，抗振动性能优良，安装方便、节省空间。[0035]综上所述，借助于本发明的上述技术方案，通过采用带有连接件的磁环本体，连接件通过与卡片配合连接在一起，进一步将卡片固定在DIN导轨上，进而实现将磁环本体固定在DIN导轨上，结构牢固，抗振动性能优良，安装方便、节省空间。[0036]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

权利要求：1.一种装配在DIN导轨上的磁环结构，其特征在于，包括磁环本体（1，所述磁环本体1的外侧套有磁环外壳，所述磁环外壳外侧设有连接件，所述磁环本体（1通过连接件与卡片6连接，所述卡片6与DIN导轨7连接。2.根据权利要求1所述一种装配在DIN导轨上的磁环结构，其特征在于，所述连接件包括开口向外的凹槽2，所述凹槽2顶部中间连接有U形槽3，所述U形槽3的开口方向与所述凹槽⑵的开口方向相同，所述凹槽⑵的左壁外侧下端设有第一卡钩⑷，所述凹槽2的右壁外侧下端设有第二卡钩5，所述凹槽2的侧壁高度短于所述凹槽2的侧壁高度；所述卡片（6上设有与所述第一卡钩4和第二卡钩（5相配合的开孔，所述第一卡钩4和第二卡钩5伸入所述开孔与所述卡片6卡合连接。3.根据权利要求1所述一种装配在DIN导轨上的磁环结构，其特征在于，所述卡片6的两侧分别对应夹持于所述D頂导轨7的两侧。4.根据权利要求1-3任一项所述一种装配在DIN导轨上的磁环结构，其特征在于，所述连接件与所述磁环外壳注塑一体成型。5.根据权利要求4所述一种装配在DIN导轨上的磁环结构，其特征在于，所述第一卡钩4和第二卡钩5均采用金属材料或弹性绝缘材料。6.一种将磁环结构装配在DIN导轨上的方法，其特征在于，包括:将带有连接件的磁环本体⑴与卡片⑹连接，再将卡片⑹与DIN导轨⑺连接。7.根据权利要求6所述一种将磁环结构装配在DIN导轨上的方法，其特征在于，所述卡片6上设有开孔，所述连接件上设有与所述开孔相配合的第一~^钩4和第二卡钩5，磁环本体1通过所述第一~钩4和第二卡钩5伸到所述开孔内与所述卡片6卡合连接。8.根据权利要求7所述一种将磁环结构装配在DIN导轨上的方法，其特征在于，所述连接件包括开口向外的凹槽2，所述第一^N钩4和第二卡钩5设置于所述凹槽2内，所述凹槽2的两侧壁的底端与所述卡片6的上端面接触。

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