申请/专利权人：博敏电子股份有限公司

申请日：2023-09-04

公开（公告）日：2023-12-01

公开（公告）号：CN117156702A

主分类号：H05K3/22

分类号：H05K3/22

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.12.19#实质审查的生效;2023.12.01#公开

摘要：本发明公开了一种改善PCB喷锡后锡厚极差的方法，涉及PCB加工工艺，针对现有技术中锡厚极差难以改善的问题提出本方案。根据IC的长宽关系修正PCB的放置方向。令PCB的修正板向A2与原始板向A1的夹角a满足a＝n*x‑y*z；其中n是风大压力，x是IC长度，y是IC宽度，z是风刀角度。其优点在于，利用IC的长宽尺寸即可实现锡厚的极差修正，而且修正操作十分容易，无需复杂的调试过程，十分适用于生产线场合。

主权项：1.一种改善PCB喷锡后锡厚极差的方法，其特征在于，根据IC的长宽关系修正PCB20的放置方向。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 博敏电子股份有限公司 一种改善PCB喷锡后锡厚极差的方法

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