申请/专利权人：博睿光电(泰州)有限公司;江苏博睿光电股份有限公司

申请日：2022-12-31

公开（公告）日：2023-12-05

公开（公告）号：CN116283361B

主分类号：H05K3/28

分类号：H05K3/28;C04B41/89

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.12.05#授权;2023.07.11#实质审查的生效;2023.06.23#公开

摘要：本发明属于陶瓷线路基板技术领域，尤其公开了一种DPA陶瓷线路板、以及其制作方法。本发明采用了铝代替现有技术中的铜制备了一种全新的DPA陶瓷线路板，大大提高了陶瓷线路板的抗热震性能，在0℃～200℃下热循环1000次，未发现明显的断裂和破坏，性能显著优于现有技术中的DPC陶瓷线路板。同时，相较现有技术中的DPC陶瓷线路板，该DPA陶瓷线路板的重量还明显低于DPC陶瓷线路板，对于减轻最终产品的重量有一定的帮助。上述制作方法，通过合理调配金属Al的电镀工艺以及选择电镀液，除了在第一金属层上平面镀覆形成Al层外，还使得其实现了在陶瓷基板上良好填孔工艺，实现良好的正反面导通效果。

主权项：1.一种DPA陶瓷线路板，其特征在于，包括叠层设置的陶瓷基板、第一金属层、第二金属层以及金属修饰层；所述陶瓷基板具有矩阵排列的通孔，且所述陶瓷基板的上下表面分别具有阻镀空间；所述第一金属层镀覆于所述陶瓷基板除阻镀空间以外的上下表面、以及所述通孔的内壁；所述第二金属层镀覆于所述第一金属层上且充盈于所述通孔内部，以使所述陶瓷基板的上下表面电连通；所述金属修饰层镀覆于所述第二金属层的表面；其中，所述第二金属层的材料为金属铝；形成方式为：采用AlCl3-EMIC离子液体作为电镀液，控制电流密度为1ASD～10ASD，采用脉冲填充电镀填孔工艺镀覆金属铝；所述电镀液为甲苯、乙二醇和AlCl3-EMIC按照0.5～1:0.6～1:1质量之比混合而成的电镀液。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 博睿光电(泰州)有限公司;江苏博睿光电股份有限公司 一种DPA陶瓷线路板及其制作方法

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