申请/专利权人：中国地质大学(武汉);中国地质大学深圳研究院

申请日：2023-08-10

公开（公告）日：2023-12-12

公开（公告）号：CN117206514A

主分类号：B22F1/05

分类号：B22F1/05;C22C9/00;B22F5/00;B22F10/28;B22F10/85;B22F10/64;B22F10/60;B22F10/66;B33Y10/00;B33Y40/20;B33Y50/02;B33Y80/00;B33Y70/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.12.29#实质审查的生效;2023.12.12#公开

摘要：本申请提供了一种掐丝珐琅金属胎体用增材制造金属粉末及制造工艺，金属粉末为铜铬锆合金或银铜合金，金属粉末对1064nm激光的反射率为纯铜的70～85％。本申请的一种掐丝珐琅金属胎体用增材制造金属粉末，金属粉末为铜铬锆合金或银铜合金，金属粉末对1064nm激光的反射率为纯铜的70～85％，利用激光粉末床熔融技术，采用该金属粉末制造掐丝珐琅金属胎体可以在低功率光纤激光器设备上实现高致密度珐琅胎体成形，且极大降低了能量损耗以及对激光器的损害。

主权项：1.一种掐丝珐琅金属胎体用增材制造金属粉末，其特征在于，所述金属粉末为铜铬锆合金或银铜合金，所述金属粉末对1064nm激光的反射率为纯铜的70～85％。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国地质大学(武汉);中国地质大学深圳研究院 一种掐丝珐琅金属胎体用增材制造金属粉末及制造工艺

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD