申请/专利权人：电化株式会社

申请日：2021-12-07

公开（公告）日：2023-12-29

公开（公告）号：CN117301463A

主分类号：B29C48/18

分类号：B29C48/18;B32B27/36;B32B27/20;B32B27/12;B32B15/09;B32B15/20;B32B7/06;B32B27/08

优先权：["20201209 JP 2020-204271","20201209 JP 2020-204305","20201209 JP 2020-204359","20201209 JP 2020-204317","20211109 JP 2021-182543","20211109 JP 2021-182583","20211109 JP 2021-182534"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.01.16#实质审查的生效;2023.12.29#公开

摘要：本申请涉及LCP挤出膜及其制造方法、拉伸处理用LCP挤出膜、LCP拉伸膜、热收缩性LCP拉伸膜、电路基板用绝缘材料及覆金属箔层叠板。LCP挤出膜包含热塑性液晶聚合物且具有15μm以上300μm以下的厚度，LCP挤出膜的通过依照JISK7197的TMA法测定的23～200℃内的MD方向及TD方向的线膨胀系数在‑30～55ppmK的范围内，并且满足下述条件A及或B。A包含露出的膜表面S1的取向度α1％与包含位于距膜表面S1深度为5μm处的膜表面S2的取向度α2％满足‑4.0≤[α2‑α1α1]×100≤0.0的关系。B用纳米压痕法对与MD方向平行的膜截面测得的、位于在厚度方向上距膜表面为1μm处的深度1μm点的硬度H1与厚度中心点的硬度H2满足‑10.0≤100×H2‑H1H1≤0.0。

主权项：1.LCP挤出膜的制造方法，所述制造方法具有：分别准备包含热塑性树脂的第一表层用的树脂组合物A、包含热塑性液晶聚合物的中间层用的树脂组合物B、包含热塑性树脂的第二表层的树脂组合物C的工序；将所述树脂组合物A、所述树脂组合物B和所述树脂组合物C在剪切应力为40kPa以下及牵伸比为3.5以下的条件下从两种三层挤出机共挤出，将至少依次具有所述第一表层、所述中间层及所述第二表层的两种三层膜成型的工序；以及从所述两种三层膜除去所述第一表层及第二表层而得到具有15μm以上300μm以下的厚度的LCP挤出膜。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 电化株式会社 LCP挤出膜及其制造方法、拉伸处理用LCP挤出膜、LCP拉伸膜、热收缩性LCP拉伸膜、电路基板用绝缘材料及覆金属箔层叠板

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD