申请/专利权人：山东金宝电子有限公司

申请日：2023-09-21

公开（公告）日：2023-12-29

公开（公告）号：CN117320292A

主分类号：H05K3/02

分类号：H05K3/02;B32B27/04;B32B27/02;B32B27/34;B32B27/06;B32B27/12;B32B15/14;B32B15/20;B32B15/088;B32B37/10;B32B37/06;B32B38/08;B29D7/00;C08L63/04;C08L63/00;C08K3/22;C08K3/34;C08K3/36;C08K5/5313;C08J5/24;C08G59/40;C08G59/50;C08G59/56

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.01.16#实质审查的生效;2023.12.29#公开

摘要：本发明属于覆铜板生产技术领域，涉及一种无卤低CTE覆铜板的制备方法，包括如下步骤：1树脂胶液的制备；2半固片的制备；3覆铜板的制备。本发明使用线性酚醛环氧树脂和异氰酸酯改性环氧作为主体树脂，引入苯并恶嗪树脂，添加多官能环氧树脂，含磷酚醛固化剂和胺类固化，阻燃剂比例搭配含磷含氮的树脂协同阻燃；制得覆铜板板材的热膨胀系数Z‑CTE≤1％，X、Y轴≤10ppm℃；Tg高达200℃，288℃耐焊600秒，粘合1.4Nmm，Dk≤4.2，Df≤0.00810GHz，符合航空航天雷达天线罩、微电子电路和5G领域等对耐热和尺寸稳定性等要求，大大提高了封装效率和PCB板可靠性；且成本低。

主权项：1.一种无卤低CTE覆铜板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：1树脂胶液的制备：按重量份数计，将30份邻甲酚型线性酚醛环氧树脂、20份二苯甲烷二异氰酸酯改性环氧树脂、10份三羟苯基甲烷型环氧和10份四酚基乙烷型环氧、10份BPA型苯并恶嗪树脂、40份DOPO含磷阻燃固化剂、1.5份交联固化剂双氰胺、1份固化剂二氨基二苯砜、0.1份固化促进剂2-乙基-4-甲基咪唑、0.5份偶联剂BYKW9010、0.3份偶联剂KH560、30份溶剂丁酮、30份乙二醇单甲醚、10份二甲基甲酰胺、90份填充材料熔融二氧化硅，10份滑石粉和10份阻燃剂氢氧化铝进行混合，乳化搅拌均匀；2半固片的制备：将Kevlar无纺布浸渍在步骤1制得的树脂胶液后，经过170℃的上胶机，胶化时间为250±50秒，制得半固化片，控制含胶量为50％-55％；3覆铜板的制备：取6张步骤2制得的半固化片叠加在一起，双面各覆有一张35微米铜箔，得板材；将板材与不锈钢板上下对应叠合，送入真空压机，在60-170℃控制升温速率为2-3℃min，待外层料温100℃时升压至最高30kgfcm2条件下热压120min，制得无卤低CTE覆铜板。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 山东金宝电子有限公司 一种无卤低CTE覆铜板的制备方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD