申请/专利权人：南京麦德材料有限公司

申请日：2023-07-27

公开（公告）日：2024-01-12

公开（公告）号：CN220341208U

主分类号：H01L23/13

分类号：H01L23/13;H01L23/14;H01L23/15

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.01.12#授权

摘要：本实用新型涉及陶瓷基板技术领域，且公开了一种低CTE大尺寸的新型电子陶瓷基板结构，包括基板本体，所述基板本体由多个基岛单元互相拼接而成；所述基板本体的正反面边缘处设有固定框，所述基板本体的四角处均开设有安装孔，且安装孔的内部穿过设有相互配合的螺栓和螺母，两个所述固定框的四角与基板本体之间均通过螺栓和螺母的配合固定连接。本实用新型可将多个基岛单元稳固拼接，增加电子陶瓷基板的结构强度，延长了电子陶瓷基板的使用寿命。

主权项：1.一种低CTE大尺寸的新型电子陶瓷基板结构，包括基板本体1，其特征在于：所述基板本体1由多个基岛单元2互相拼接而成；所述基板本体1的正反面边缘处设有固定框3，所述基板本体1的四角处均开设有安装孔4，且安装孔4的内部穿过设有相互配合的螺栓5和螺母6，两个所述固定框3的四角与基板本体1之间均通过螺栓5和螺母6的配合固定连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 南京麦德材料有限公司 一种低CTE大尺寸的新型电子陶瓷基板结构

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