申请/专利权人：浙江东鸿电子股份有限公司

申请日：2023-10-30

公开（公告）日：2024-01-09

公开（公告）号：CN117368834A

主分类号：G01R35/04

分类号：G01R35/04;H04Q9/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.01.26#实质审查的生效;2024.01.09#公开

摘要：本发明公开了一种兼容RS485电路和TTL通讯电路的测试工装的测试方法，包括步骤S1：接收模块接收到下发的RS485通讯指令时，以使得驱动模块分别自动将开关S1、开关S2、开关S3和开关S4均切换到第一通路，从而使得光耦E1、光耦E2、光耦E3、通讯芯片UT和工装板外接口J1构成RS485通讯电路，进而实现具有RS485通讯的电能表与上位机之间的通讯。本发明公开的一种兼容RS485电路和TTL通讯电路的测试工装的测试方法，将以上RS485电路和TTL通讯电路合二为一，只需要制作一款工装板，即可同时满足以上两种通讯方式，能够大幅度的降低采购成本和加工成本，且在后期的工装板管理上降低了管理难度。

主权项：1.一种兼容RS485电路和TTL通讯电路的测试工装的测试方法，用于上位机对电能表的测试，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：接收模块接收到下发的RS485通讯指令时，以使得驱动模块分别自动将开关S1、开关S2、开关S3和开关S4均切换到第一通路，从而使得光耦E1、光耦E2、光耦E3、通讯芯片UT和工装板外接口J1构成RS485通讯电路，进而实现具有RS485通讯的电能表与上位机之间的通讯；步骤S2：接收模块接收到下发的TTL通讯指令时，以使得驱动模块分别自动将开关S1、开关S2、开关S3和开关S4均切换到第二通路，从而使得光耦E1、光耦E2、光耦E3和工装板外接口J2构成TTL通讯电路，进而实现具有TTL通讯的电能表与上位机之间的通讯。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 浙江东鸿电子股份有限公司 一种兼容RS485电路和TTL通讯电路的测试工装的测试方法

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