申请/专利权人：日善电脑配件(嘉善)有限公司

申请日：2023-04-19

公开（公告）日：2024-01-19

公开（公告）号：CN220363524U

主分类号：B65B33/02

分类号：B65B33/02;B65B69/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.01.19#授权

摘要：本实用新型提供了一种小件排版定位装置及加工设备，解决了小工件难以批量排版精准定位的问题。小件排版定位装置包括呈上下压合的压持板和载板，压持板与载板之间夹设粘接定位组件，粘接定位组件包括由上至下叠置的排版料片、套嵌定位板和胶带薄膜，排版料片由底部穿接套嵌定位板与胶带薄膜粘接，胶带薄膜贴附于载板顶面，压持板压贴排版料片顶面。本实用新型在吸附定位和限位之上增加整体布局小件的粘接定位，由此利用粘接粘性确保若干小件排版的稳固性和精确度，同时提高批量小件的整体布局的效率。使用具备合适粘合力的薄膜配合限位装置，采用废料制成压持板形成外加压制机构，在同一道工序中既能加工公模，又可完成离模落料操作。

主权项：1.一种小件排版定位装置，包括呈上下压合的压持板和载板，其特征在于，所述压持板与所述载板之间夹设粘接定位组件，所述粘接定位组件包括由上至下叠置的排版料片、套嵌定位板和胶带薄膜，所述排版料片由底部穿接所述套嵌定位板与所述胶带薄膜粘接，所述胶带薄膜贴附于所述载板顶面，所述压持板压贴所述排版料片顶面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日善电脑配件(嘉善)有限公司 一种小件排版定位装置及加工设备

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