申请/专利权人：广州先艺电子科技有限公司

申请日：2023-12-25

公开（公告）日：2024-01-26

公开（公告）号：CN117460174A

主分类号：H05K3/20

分类号：H05K3/20;H05K3/00;C04B37/02;B23K1/00;B23P15/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.02.13#实质审查的生效;2024.01.26#公开

摘要：本发明涉及一种图案化AMB陶瓷覆铜板的制备方法。该图案化AMB陶瓷覆铜板的制备方法包括如下步骤：S1.印刷和预烧结；S2.叠片和烧结；S3.冲贴；S4.对位和转移；S5.叠片和钎焊。该图案化AMB陶瓷覆铜板制备方法无需进行化学刻蚀，避免由此带来的高能耗和环境污染问题；制备过程中不会产生大的应力、界面空洞率低，进而使得产品的良率和应用可靠性高；而且得到的产品的设计精度高，利用率高；此外，该制备方法的各工艺加工难度小，同时该制备方法还非常适合批量生产，大大提高生产效率。

主权项：1.一种图案化AMB陶瓷覆铜板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1.印刷和预烧结：将银铜钛活性焊膏印刷在铜板上，然后在保护气体下进行预烧结，得预处理铜板；S2.叠片和烧结：将预处理铜板和隔板交替叠加，然后进行装夹，烧结，得到焊料-铜板复合片材；S3.冲贴：采用冲贴模具，按所需图案对焊料-铜板复合片材进行冲裁成型并使冲裁后的焊料-铜板复合片材的焊料面排布贴附在软膜片上，得到图案化焊料-铜板复合片材；S4.对位和转移：贴附有图案化焊料-铜板复合片材的软膜片与隔板对位，将图案化焊料-铜板复合片材从软膜片转移到隔板上，得到隔板-图案化焊料-铜板复合片材；S5.叠片和钎焊：将陶瓷板和隔板-图案化焊料-铜板复合片材进行叠加处理，所述陶瓷板与隔板-图案化焊料-铜板复合片材的焊料面接触，再进行真空钎焊，即得所述图案化AMB陶瓷覆铜板。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广州先艺电子科技有限公司 一种图案化AMB陶瓷覆铜板的制备方法

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