申请/专利权人：北京智慧能源研究院;国网北京市电力公司

申请日：2023-10-20

公开（公告）日：2024-01-05

公开（公告）号：CN117096094B

主分类号：H01L21/687

分类号：H01L21/687;H01L21/67

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.01.05#授权;2023.12.08#实质审查的生效;2023.11.21#公开

摘要：本发明涉及一种适用于多规格AMB基板同时烧结的夹具装置，其包括安装底板，用于作为基板承载机构，所述安装底板内设有至少一个底板凹槽；AMB基板，用于对芯片提供支撑、散热以及保护，每个底板凹槽内均安设有一块所述AMB基板；金属罩，用于保护AMB基板边缘，所述金属罩覆盖于安装底板上层，且所述金属罩正对每个底板凹槽位置分别设有金属罩窗口；薄膜，用于封闭底板凹槽内的AMB基板及芯片，所述薄膜覆盖于金属罩上层；锁紧环，用于夹紧并固定薄膜，所述锁紧环位于薄膜上层，且所述锁紧环紧贴薄膜边缘，所述锁紧环通过紧固件将薄膜与金属罩压至安装底板；该装置实现多规格AMB基板同时烧结，提高了夹具通用性，提高烧结效率。

主权项：1.一种适用于多规格AMB基板同时烧结的夹具装置，其特征在于，包括：安装底板，用于作为基板承载机构，所述安装底板内设有至少一个底板凹槽；AMB基板，用于对芯片提供支撑、散热以及保护，每个底板凹槽内均安设有一块所述AMB基板；金属罩，用于保护AMB基板边缘，所述金属罩覆盖于安装底板上层，且所述金属罩正对每个底板凹槽位置分别设有金属罩窗口，所述金属罩窗口的尺寸小于底板凹槽尺寸；薄膜，用于封闭底板凹槽内的AMB基板及芯片，所述薄膜覆盖于金属罩上层；锁紧环，用于夹紧并固定薄膜，所述锁紧环位于薄膜上层，且所述锁紧环紧贴薄膜边缘，所述锁紧环通过紧固件将薄膜与金属罩压至安装底板；所述紧固件采用螺钉，所述安装底板上设有多个螺纹孔，所述锁紧环、薄膜以及金属罩中对应螺纹孔位置均设有过孔，所述螺钉穿过锁紧环、薄膜以及金属罩后连接至安装底板的螺纹孔，通过拧紧螺钉，将锁紧环、薄膜、金属罩以及安装底板夹紧固定。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京智慧能源研究院;国网北京市电力公司 一种适用于多规格AMB基板同时烧结的夹具装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD