申请/专利权人：沛顿科技(深圳)有限公司

申请日：2023-12-08

公开（公告）日：2024-01-30

公开（公告）号：CN117471287A

主分类号：G01R31/28

分类号：G01R31/28;G01R1/04

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.02.20#实质审查的生效;2024.01.30#公开

摘要：本发明公开了一种防止短路的新结构芯片测试socket，涉及芯片测试socket技术领域；具体包括硅胶层、通孔、上测试座PAD、测试座主板和下测试座PAD，所述硅胶层附着于测试座主板的表面。本发明增加硅胶层以及硅胶通孔设计可以防止间距较小的球在测试过程中发生短路故障而造成socket以及测试模块的情况发生，同时硅胶通孔也可帮助球完成定位与上测试座PAD建立良好的连接关系，防止发生contact不良问题。下端的下测试座PAD柱体加长设计可以使得在日常清洁过程中气枪容易将socket与测试模块的间隙中的灰尘以及杂质吹出，提高socket的使用寿命，提升测试良率。

主权项：1.一种防止短路的新结构芯片测试socket，包括硅胶层1、通孔2、上测试座PAD3、测试座主板4和下测试座PAD5，其特征在于，所述硅胶层1附着于测试座主板4的表面，所述测试座主板4位于硅胶层1的一侧设置有均匀的上测试座PAD3，所述测试座主板4的另一侧设置有均匀的下测试座PAD5，所述硅胶层1的内壁开设有均匀的通孔2。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 沛顿科技(深圳)有限公司 一种防止短路的新结构芯片测试socket

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