申请/专利权人：复汉海志(江苏)科技有限公司

申请日：2023-11-15

公开（公告）日：2024-01-30

公开（公告）号：CN117476568A

主分类号：H01L23/32

分类号：H01L23/32;H01L23/04;H01L23/48;H01L23/16

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.02.20#实质审查的生效;2024.01.30#公开

摘要：本发明涉及封装体技术领域，并公开了一种倒装焊芯片封装体，包括外壳，所述外壳顶部设有X型支架组件，所述X型支架组件连接角转动连接旋转组件一端，所述旋转组件另一端转动连接基板，所述外壳内部设有芯片主体，所述芯片主体下方设有第一金属连接点，所述第一金属连接点固定连接金属片一端，所述金属片另一端固定连接第二金属点，所述金属片中部设有密封垫，所述密封垫紧密压合密封板，从而提供一种倒装焊芯片封装体，当焊接时因温度变化时，相连材料会产生不同的变化，又因芯片和基板之间产生相反方向的作用力，从而导致焊接出现尺寸偏差的问题。

主权项：1.一种倒装焊芯片封装体，其特征在于，包括：外壳1，所述外壳1顶部设有X型支架组件2，所述X型支架组件2连接角转动连接旋转组件3一端，所述旋转组件3另一端转动连接基板4，所述外壳1内部设有芯片主体5，所述芯片主体5下方设有第一金属连接点6，所述第一金属连接点6固定连接金属片7一端，所述金属片7另一端固定连接第二金属点8，所述金属片7中部设有密封垫9，所述密封垫9紧密压合密封板10。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 复汉海志(江苏)科技有限公司 一种倒装焊芯片封装体

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