申请/专利权人：上海富乐华半导体科技有限公司

申请日：2023-09-20

公开（公告）日：2024-02-02

公开（公告）号：CN117486628A

主分类号：C04B37/02

分类号：C04B37/02;B65G47/24;H01L21/48;H01L23/15;F27B21/14;F27B21/10;F27B21/08;H04N9/31;H04N23/57

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.02.23#实质审查的生效;2024.02.02#公开

摘要：本发明涉及烧结技术领域。一种用陶瓷小球作为隔离物的DCB双面同时烧结的方法，在烧结炉的输送带上放置烧结治具，在烧结治具上从下至上依次摆放下铜箔、陶瓷基板以及上铜箔，进行双面烧结；所述烧结治具包括垫板，所述垫板的四周连接有限位框，所述垫板上铺设有陶瓷小球，所述限位框用于对陶瓷小球进行限位，所述下铜箔放置在所述陶瓷小球上方；所述陶瓷小球的外径为1‑5mm。本发明通过在垫板与铜箔之间设置有陶瓷小球，实现了下铜箔与垫板的隔离，降低隔离物与铜片接触面积，陶瓷小球也不会污染产品，实现了双面同时烧结。陶瓷小球与下铜箔的接触区域采用点阵式的点接触，提高了烧结时的抗剥落强度。

主权项：1.一种用陶瓷小球作为隔离物的DCB双面同时烧结的方法，其特征在于，在烧结炉的输送带上放置烧结治具，在烧结治具上从下至上依次摆放下铜箔、陶瓷基板以及上铜箔，进行双面烧结；所述烧结治具包括垫板，所述垫板的四周连接有限位框，所述垫板上铺设有陶瓷小球，所述限位框用于对陶瓷小球进行限位，所述下铜箔放置在所述陶瓷小球上方；所述陶瓷小球的外径为1-5mm。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海富乐华半导体科技有限公司 一种用陶瓷小球作为隔离物的DCB双面同时烧结的方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD