申请/专利权人：上海富乐华半导体科技有限公司

申请日：2023-11-29

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117750631A

主分类号：H05K3/00

分类号：H05K3/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明涉及DCB基板制造技术领域。一种DCB基板边距设计的方法，先确定背面铜箔边距，确定背面铜箔边距，控制正面的铜箔边距大于背面的铜箔边距，正面铜箔边距与背面铜箔边距差小于等于设定值；背面铜箔边距为背面铜箔与邻近瓷片边缘的距离；正面铜箔边距为正面铜箔与邻近瓷片边缘的距离。通过建立一种正面铜箔边距的设计方法来控制产品边距差在一定范围内，使正反面的残铜率减少，从而减少产品边角区域裂纹的产生，提高产品使用可靠性。

主权项：1.一种DCB基板边距设计的方法，其特征在于，先确定背面铜箔边距，确定背面铜箔边距，控制正面的铜箔边距大于背面的铜箔边距，正面铜箔边距与背面铜箔边距差小于等于设定值；背面铜箔边距为背面铜箔与邻近瓷片边缘的距离；正面铜箔边距为正面铜箔与邻近瓷片边缘的距离。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海富乐华半导体科技有限公司 一种DCB基板边距设计的方法

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