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【发明授权】一种喷墨打印HIT低温银浆及其制备方法_苏州思尔维纳米科技有限公司_202111399633.0 

申请/专利权人:苏州思尔维纳米科技有限公司

申请日:2021-11-23

公开(公告)日:2024-02-09

公开(公告)号:CN114220588B

主分类号:H01B1/22

分类号:H01B1/22;H01B13/00;H01L31/0224

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.02.09#授权;2022.04.08#实质审查的生效;2022.03.22#公开

摘要:本发明提供了一种喷墨打印HIT低温银浆及其制备方法,该低温银浆包括以下原料:第一导电组分、第二导电组分、树脂、添加剂、有机溶剂、助剂;第一导电组分包括纳米金属颗粒;第二导电组分包括金属盐或无机酸。本发明的低温银浆,纳米金属颗粒作为主导电剂,第二导电组分作为主导电剂的焊接导通粘合剂,第一导电组分和第二导电组分相互配合,大大提高了导电性,导电性接近块体银,且同时银含量相比现有的低温银浆降低了20%~50%,大大降低了银浆的成本;本申请的低温银浆适用于喷墨打印工艺,适配喷头直径最小至3um,且可长期稳定,无堵塞现象,电池片加工效率高;本申请的低温银浆,喷墨成型性佳,高宽比>0.8。

主权项:1.一种喷墨打印HIT低温银浆,其特征在于,包括以下原料:第一导电组分、第二导电组分、树脂、添加剂、有机溶剂、助剂;其中,所述第一导电组分包括纳米金属颗粒;所述第二导电组分包括金属盐或无机酸;所述第一导电组分包括400g纳米银颗粒、40g纳米银棒和10g纳米铊颗粒,所述纳米银颗粒直径为50~100nm,所述纳米银棒直径为50nm,长度<1um,所述纳米铊颗粒直径为50~100nm;所述第二导电组分包括0.5g氟化银、26g柠檬酸银、0.5g氰化钯、4g质量浓度为35%的磷酸;所述有机溶剂包括200g乙酸丁酯、60g对苯二甲酸、10g癸烯;所述助剂包括12g过氧化二酰类引发剂、12g钛酸四乙酯、6g氟碳表面活性剂;所述树脂为80g的UV固化树脂;或,所述第一导电组分包括350g纳米银颗粒、20g纳米金颗粒和80g纳米铊颗粒,所述纳米银颗粒直径为50~100nm,所述纳米金颗粒直径为50~100nm,所述纳米铊颗粒直径为50~100nm;所述第二导电组分包括2g脂肪酸银、30g苹果酸银、3g氰化钯、6g质量浓度为35%的磷酸;所述有机溶剂包括200g邻苯二甲酸二甲酯、60乙酸乙酯、10g乙酸丁酯;所述助剂包括12g过氧化二酰类引发剂、12g钛酸四乙酯、6g氟碳表面活性剂;所述树脂为80g的UV固化树脂;或,所述第一导电组分包括400g纳米银颗粒、40g纳米铜颗粒、10g纳米铊颗粒,所述纳米银颗粒颗粒直径为50~100nm,所述纳米铜颗粒直径为50~100nm,所述纳米铊颗粒直径为50~100nm;所述第二导电组分包括0.5g柠檬酸铜、26g乙酸银、0.5g氯化钯、4g质量浓度为35%的磷酸;所述有机溶剂包括200g正丁醇、60g松油醇、10g丙酮;所述助剂包括12g无机过氧化物引发剂、12g钛酸四乙酯、6g氟碳表面活性剂;所述树脂为80g的UV固化树脂。

全文数据:

权利要求:

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