申请/专利权人：昆山大洋电路板有限公司

申请日：2023-11-28

公开（公告）日：2024-02-20

公开（公告）号：CN117580262A

主分类号：H05K3/06

分类号：H05K3/06

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.03.08#实质审查的生效;2024.02.20#公开

摘要：本发明公开了一种异形长PTH槽负片生产工艺，包括以下步骤：S1、工程资料制作；S2、前处理；S3、一次压膜：采用贴膜机在PCB板面覆盖一层第一干膜；S4、一次曝光；S5、一次显影；S6、微蚀：在输送过程中对PCB板面进行微蚀处理，去除PCB板面一次显影后的氧化脏污；S7、二次压膜：采用贴膜机在PCB板面覆盖一层第二干膜；S8、二次曝光；S9、二次显影；S10、蚀刻；S11、退膜。本发明相较于现有技术，有效解决负片工艺中常规单层干膜的掩孔能力不足问题。

主权项：1.一种异形长PTH槽负片生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、工程资料制作；S2、前处理；S3、一次压膜：采用贴膜机在PCB板面覆盖一层第一干膜，第一干膜的厚度为45-50um；S4、一次曝光：对于PCB板面的长PTH槽孔处进行曝光；S5、一次显影：将PCB板面上未曝光的第一干膜去掉，PCB板面的长PTH槽孔位置处覆盖一层第一干膜，得到第一干膜封槽图形；S6、微蚀：显影后的PCB板在水平线上进行输送，并在输送过程中对PCB板面进行微蚀处理，去除PCB板面一次显影后的氧化脏污，之后进行酸洗和烘干；S7、二次压膜：采用贴膜机在PCB板面覆盖一层第二干膜，第二干膜的厚度为45-50um；S8、二次曝光：将PCB板送入DI曝光机进行曝光；S9、二次显影：PCB板面上未曝光的第二干膜去掉，露出线路图形；S10、蚀刻：将露出的非线性铜箔蚀刻掉，形成所需的线路；S11、退膜：采用强碱液将PCB板面上用于保护长PTH槽孔的两层干膜进行去除。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 昆山大洋电路板有限公司 一种异形长PTH槽负片生产工艺

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