申请/专利权人：无锡市同步电子科技股份有限公司

申请日：2023-12-04

公开（公告）日：2024-04-05

公开（公告）号：CN117835597A

主分类号：H05K3/46

分类号：H05K3/46;H05K3/00;H05K3/40;H05K3/42;H05K3/18;H05K3/28

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.23#实质审查的生效;2024.04.05#公开

摘要：本发明涉及一种180°PTH台阶孔的制作方法，包括如下步骤：对多层印制板进行压合，形成整板；在所述整板端面进行机械钻孔，钻出通孔；对所述通孔进行铣切，形成与所述通孔同轴且直径大于所述通孔的半孔，所述半孔的深度小于所述通孔的深度，从而形成台阶孔；在所述台阶孔的内壁进行沉铜；对配置有台阶孔的整板进行电镀、线路图形制作、阻焊制作，从而得到成品板；将所述成品板在设定烘烤温度下进行烘烤。能够有效防止台阶孔附近出现爆板鼓泡缺陷，有效提高了印制电路板的产品质量，提高生产效率，减少原材料浪费。

主权项：1.一种180°PTH台阶孔的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：S1.对多层印制板进行压合，形成整板；S2.在所述整板端面进行机械钻孔，钻出通孔；S3.对所述通孔进行铣切，形成与所述通孔同轴且直径大于所述通孔的半孔，所述半孔的深度小于所述通孔的深度，从而形成台阶孔1；S4.在所述台阶孔1的内壁进行沉铜；S5.对配置有台阶孔1的整板进行电镀、线路图形制作、阻焊制作，从而得到成品板；S6.将所述成品板在设定烘烤温度下进行烘烤。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 无锡市同步电子科技股份有限公司 180°PTH台阶孔的制作方法

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