申请/专利权人：胜宏科技(惠州)股份有限公司

申请日：2020-08-24

公开（公告）日：2024-01-30

公开（公告）号：CN112040652B

主分类号：H05K3/00

分类号：H05K3/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.01.30#授权;2020.12.22#实质审查的生效;2020.12.04#公开

摘要：本发明公开了一种改善PTH半孔毛刺的成型方法，包括以下步骤：对PCB板上的多个PTH孔进行成型；S1：首先对PTH孔进行第一次粗锣；S2：对第一次粗锣后的PTH孔进行第二次粗锣；S3：对第二次粗锣后的PTH孔进行第一次精锣；S4：对第一次精锣后的PTH孔进行第二次精锣。本发明能够减少毛刺的产生，同时锣除多余的毛刺，实现PTH半孔成型的同时锣除毛刺，不需要增加额外的工序来去除毛刺，提高了生产效率，降低了生产成本，确保产品的质量，本方法适用于批量生产。

主权项：1.一种改善PTH半孔毛刺的成型方法，其特征在于：包括以下步骤：对PCB板（1）上的多个PTH孔进行成型；S1：首先对PTH孔进行第一次粗锣；若位于同一行的多个PTH孔的数量在300个以上且圆心均位于同一水平线上，采用反转刀按左补偿方式从左边第一个PTH孔的中间纵向下刀后转弯90度沿水平面锣出，然后在第一个PTH孔和第二个PTH孔之间向上90度转弯后沿水平面锣出，再对第二个PTH孔进行纵向下刀，依次类推至完成这一行所有PTH孔的第一次粗锣，反转刀的走刀轨迹呈连续的折线形，每次走刀转弯均为90度；若位于同一行的多个PTH孔的数量在300个以内或同一行的圆心不处在同一水平线上，采用反转刀按左补偿方式沿PTH孔的中间纵向下刀后转弯90度沿水平面锣出，实现单个PTH孔的第一次粗锣，完成所有PTH孔的第一次粗锣；S2：对第一次粗锣后的PTH孔进行第二次粗锣，采用正转刀按右补偿方式沿与水平面平行的方向从右到左锣出半孔，步骤S1中的反转刀要比正转刀多锣X以上，其中，X0；S3：对第二次粗锣后的PTH孔进行第一次精锣，采用反转刀进行第一次精锣；所述步骤S3具体包括以下步骤：若位于同一行的半孔数量在300个以上且圆心均位于同一水平线上，采用反转刀按左补偿方式从左边第一个半孔的中间纵向下刀后转弯90度沿水平面锣出，然后在第一个半孔和第二个半孔之间向上90度转弯后沿水平面锣出，再对第二个半孔进行纵向下刀，依次类推至完成这一行所有半孔的第一次精锣，反转刀的走刀轨迹呈折线形，每次走刀转弯均为90度；若位于同一行的半孔的数量在300个以内或同一行的圆心不处在同一水平线上，采用反转刀按左补偿方式沿半孔的中间纵向下刀后转弯90度沿水平面锣出，实现单个半孔的第一次精锣，完成所有半孔的第一次精锣；S4：对第一次精锣后的PTH孔进行第二次精锣，采用正转刀进行第二次精锣，步骤S3中的反转刀要比正转刀多锣Y以上，其中，Y0，实现PTH半孔的成型；所述步骤S4具体包括以下步骤：采用正转刀按右补偿方式沿与水平面平行的方向从右到左锣出，实现PTH半孔的成型。

全文数据：

权利要求：

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