申请/专利权人：江西兆驰半导体有限公司

申请日：2023-08-28

公开（公告）日：2024-02-20

公开（公告）号：CN220503169U

主分类号：C23C14/24

分类号：C23C14/24;C23C14/50

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.02.20#授权

摘要：本实用新型涉及半导体制备装置技术领域，尤其涉及一种镀膜DBR卡环，用于在DBR蒸镀时与DBR镀锅配合固定晶圆，晶圆上具有晶圆平边，镀膜DBR卡环包括卡环主体，卡环主体的内壁下端设有若干凸板，卡环主体内设有与其相适配的内衬环，内衬环的下端与凸板的上端抵接，卡环主体上拆卸连接有与凸板对应的限位组件，限位组件下端面到凸板上端面的距离与晶圆的厚度相适配。在本实用新型中，通过更换不同厚度的内衬环，可以保证存在细微尺寸区别的晶圆均能与内衬环的内壁抵接，避免DBR蒸镀到晶圆的非蒸镀面；当晶圆放置在卡环主体内时，限位组件位于卡环主体内的下端面能够与晶圆抵接，从而实现对晶圆的定位。

主权项：1.一种镀膜DBR卡环，用于在DBR蒸镀时与DBR镀锅配合固定晶圆，所述晶圆上具有晶圆平边，其特征在于，所述镀膜DBR卡环包括卡环主体，所述卡环主体的内壁下端设有若干凸板，所述卡环主体内设有与其相适配的内衬环，所述内衬环的下端与所述凸板的上端抵接，所述卡环主体上拆卸连接有与所述凸板对应的限位组件，所述限位组件下端面到所述凸板上端面的距离与所述晶圆的厚度相适配。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江西兆驰半导体有限公司 一种镀膜DBR卡环

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