申请/专利权人：成都速易联芯科技有限公司

申请日：2023-11-28

公开（公告）日：2024-02-27

公开（公告）号：CN117613638A

主分类号：H01R43/20

分类号：H01R43/20;H01R43/00;H01R13/6581

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.03.15#实质审查的生效;2024.02.27#公开

摘要：本发明公开了一种背板连接器wafer片导电胶自动加装设备及方法，设备包括机架、设置在机架上的送料机构、震动盘、送料流道、导电胶联动定位校准机构、预装机构、压入机构、切料机构，震动盘、送料流道、导电胶联动定位校准机构设置在送料机构的侧面，压入机构、切料机构设置在送料机构的上方；送料机构用于将料带进行间歇式送料，震动盘用于将杂乱的导电胶通过震动的方式对导电胶进行筛选后，使得导电胶有序的进入送料流道中，送料流道用于将导电胶有序送至导电胶联动定位校准机构处对导电胶进行校准及定位。本发明能够实现导电胶的自动化加装，提高导电胶的加装效率；且能够提高加装导电胶时的精准度，提高良品率。

主权项：1.一种背板连接器wafer片导电胶自动加装设备，包括机架，其特征在于：还包括设置在机架上的送料机构、震动盘、送料流道、导电胶联动定位校准机构、预装机构、压入机构、切料机构；其中，震动盘、送料流道、导电胶联动定位校准机构设置在送料机构的侧面，压入机构、切料机构设置在送料机构的上方；送料机构用于将料带进行间歇式送料，震动盘用于将杂乱的导电胶通过震动的方式对导电胶进行筛选后，使得导电胶有序的进入送料流道中，送料流道用于将导电胶有序送至导电胶联动定位校准机构处对导电胶进行校准及定位；预装机构用于采用负压的方式将进行定位后的导电胶进行吸取至料带上，并将导电胶预装在料带上；压入机构用于将料带上预装的导电胶压装在料带上，切料机构用于将装好导电胶的wafer片切下。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 成都速易联芯科技有限公司 一种背板连接器wafer片导电胶自动加装设备及方法

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