申请/专利权人：北京夏禾科技有限公司

申请日：2018-11-20

公开（公告）日：2024-02-27

公开（公告）号：CN111196822B

主分类号：C07F7/08

分类号：C07F7/08;H10K85/60

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.02.27#授权;2020.06.19#实质审查的生效;2020.05.26#公开

摘要：公开了一种新型含有硅芴基和芴基结构的化合物。所述化合物为同时含硅芴基和芴基的三芳胺化合物，可用作电致发光器件中的空穴传输材料和电子阻挡材料。这些新型化合物能提供更好的器件综合性能。还公开了一种包含所述化合物的电致发光器件和化合物配方。

主权项：1.具有式1的化合物： 其中X1至X6各自独立地选自CH；R1和R2各自独立地选自：苯基；Xb是CR，Xa选自CH；其中，R是由式2表示的结构： 其中R3和R4各自独立地选自未取代的具有1-6个碳原子的烷基；其中Ar为

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京夏禾科技有限公司 含有硅芴基和芴基结构的化合物及含有该化合物的电致发光器件

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