申请/专利权人：苏州芯合半导体材料有限公司

申请日：2023-11-06

公开（公告）日：2024-02-27

公开（公告）号：CN117206988B

主分类号：B24B1/00

分类号：B24B1/00;B24B31/00;B24B49/00;H01L21/607

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.02.27#授权;2023.12.29#实质审查的生效;2023.12.12#公开

摘要：本发明涉及一种劈刀及其表面粗化方法，该劈刀表面粗化方法包括：将劈刀进行抛光处理、清洁后，与粗化材料一起预加热，后冷却；所述粗化材料为TiC、ZrC、TaC、NbC、VC、Mo2C、WC和SiC中的至少一种；所述劈刀与所述粗化材料的质量关系为1800~2200：1。本发明通过特定材料来改变劈刀的表面粗糙度，从而使得引线键合时与基材接触面更大，第二焊点抓线更牢固、更耐磨，该粗化方法，安全性高。

主权项：1.一种劈刀表面粗化方法，其特征在于，包括：将劈刀进行抛光处理、清洁后，与粗化材料一起预加热，后冷却；所述粗化材料为TiC、ZrC、TaC、NbC、VC、Mo2C、WC和SiC中的至少一种；所述劈刀与所述粗化材料的质量关系为1800~2200：1；所述加热包括：升温至800~1600℃并保持1~24h；所述抛光处理包括：将劈刀顶端浸入金刚石研磨液中，并旋转劈刀进行研磨；抛光处理后的所述劈刀的表面粗糙度不超过0.01μm。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州芯合半导体材料有限公司 一种劈刀及其表面粗化方法

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