申请/专利权人：三星电子株式会社

申请日：2022-06-03

公开（公告）日：2024-03-12

公开（公告）号：CN117694027A

主分类号：H05K5/00

分类号：H05K5/00

优先权：["20210803 KR 10-2021-0102091"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.12#公开

摘要：根据特定实施方式，一种电子装置壳体包括：基板单元，包括前表面和后表面，前表面包括多个前凸起和从所述多个前凸起凸出的多个渐细凸起，后表面包括多个后凸起，其中从所述多个前凸起、所述多个渐细凸起和所述多个后凸起中选择的两个凸起不同于所述多个前凸起、所述多个渐细凸起和所述多个后凸起当中的其余凸起；沉积层，形成在基板单元的前表面上；以及透明涂覆层，形成在基板单元的后表面上。

主权项：1.一种电子装置壳体，包括：基板，包括：前表面，包括多个前表面凸起和从所述多个前表面凸起凸出的多个渐细凸起，以及后表面，包括多个后表面凸起；以及其中从所述多个前表面凸起、所述多个渐细凸起和所述多个后表面凸起中选择的两个凸起不同于所述多个前表面凸起、所述多个渐细凸起和所述多个后表面凸起中的每个其余的凸起；沉积层，形成在所述基板的所述前表面上；以及透明涂覆层，形成在所述基板的所述后表面上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三星电子株式会社 包括凸起的电子装置壳体和包括该电子装置壳体的电子装置

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