申请/专利权人：上海信迈电子科技有限公司

申请日：2024-02-04

公开（公告）日：2024-03-12

公开（公告）号：CN117680860A

主分类号：B23K26/70

分类号：B23K26/70;B23K37/04;B23K26/21

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.03.29#实质审查的生效;2024.03.12#公开

摘要：本发明提供了一种摄像头模组SMA马达激光焊接治具及摄像头模组SMA马达，在治具座上设置底座限位结构、载体限位结构和锁定部，底座限位结构用于配合底座限位件固定SMA马达底座至治具座上并限位其全部自由度，载体限位结构用于配合载体限位件固定SMA马达载体至治具座上并限位其全部自由度；进一步设置了压合件，压合件上的第一弹性件和第二弹性件分别连接至底座限位件和载体限位件，提供两者所需的弹性力；压合件被配置为其上的锁定匹配部配合治具座上的锁定部实现下压状态的锁定；并进一步设置了驱动锁定部解除对压合件锁定的解锁件，实现解锁功能；由此解决了现有SMA马达的马达底座与马达载体固定精度不高的问题。

主权项：1.一种摄像头模组SMA马达激光焊接治具，用于定位SMA马达底座和SMA马达载体，设定SMA马达的光轴方向为Z轴方向，其特征在于，包括：治具座，所述治具座上布置有底座限位结构、载体限位结构和锁定部，所述底座限位结构用于限位SMA马达底座除了沿Z轴脱离所述治具座以外的全部自由度，所述载体限位结构用于限位SMA马达载体除了沿Z轴脱离治具座以及沿Z轴自转以外的全部自由度；压合件，所述压合件的下压端设有与所述锁定部对应的锁定匹配部，且所述压合件上设有独立布置的第一弹性件和第二弹性件；底座限位件，连接于所述第一弹性件；载体限位件，连接于所述第二弹性件；解锁部，被配置驱动所述锁定部解除对所述压合件的锁定；其中，所述锁定部被配置为锁定所述压合件于下压状态；下压状态下，所述底座限位件在所述第一弹性件的弹性力作用下压紧于SMA马达底座，配合限位SMA马达底座的全部自由度，所述载体限位件在所述第二弹性件的弹性力作用下压紧并嵌入SMA马达载体，配合限位SMA马达载体的全部自由度。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海信迈电子科技有限公司 摄像头模组SMA马达激光焊接治具及摄像头模组SMA马达

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