申请/专利权人：武汉华太岩土工程有限公司

申请日：2023-08-10

公开（公告）日：2024-03-12

公开（公告）号：CN220580085U

主分类号：E02F5/22

分类号：E02F5/22;E02D3/10;E02D3/026;B01F27/90;B01F27/192;B01F33/501;F26B21/00;B01F101/28

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.12#授权

摘要：本实用新型涉及建筑施工技术领域，提出了一种基坑水平填补装置，包括底座，所述底座的顶部安装有混合箱，且混合箱的一端外部设有输送管，所述输送管的外壁开设有进料口，且进料口上通过转轴连接有进料管，所述进料管的顶部开设有安装槽，且安装槽的内部安装有电动轴，所述电动轴的外壁四周均焊接有进料板；该基坑水平填补装置，通过电动轴带动进料板转动，可以在移动过程中，使泥土进入到进料管内进行收集，通过进料管向上升起，进料管内的泥土会滑落到托板，并在齿轮和移动槽的作用下，使托板带动泥土移动至混合箱上方，使泥土进入到混合箱内进行混合处理，该方式使用起来更加便捷，并且无需人工辅助，提高了设备的使用效果。

主权项：1.一种基坑水平填补装置，其特征在于，包括底座1，所述底座1的顶部安装有混合箱2，且混合箱2的一端外部设有输送管3，所述输送管3的外壁开设有进料口4，且进料口4上通过转轴连接有进料管5，所述进料管5的顶部开设有安装槽6，且安装槽6的内部安装有电动轴7，所述电动轴7的外壁四周均焊接有进料板8，所述输送管3的内部设有托板9，所述输送管3的两侧内壁均开设有移动槽10，所述托板9的两侧均安装有齿轮11，且两个齿轮11分别位于两个移动槽10的内部。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 武汉华太岩土工程有限公司 一种基坑水平填补装置

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