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【发明公布】基于EDA软件的射频过孔包围孔的自动生成方法_三微电子科技(苏州)有限公司_202410166829.2 

申请/专利权人:三微电子科技(苏州)有限公司

申请日:2024-02-06

公开(公告)日:2024-03-15

公开(公告)号:CN117709291A

主分类号:G06F30/394

分类号:G06F30/394

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.02#实质审查的生效;2024.03.15#公开

摘要:本发明属于电路设计技术领域,公开了一种基于EDA软件的射频过孔包围孔的自动生成方法,包括获取射频过孔圆心的坐标,计算射频过孔同轴线的半径;根据射频过孔圆心,射频过孔同轴线的半径画辅助圆;根据过孔外直径,在辅助圆上确定两个相邻过孔圆心的位置,得到射频过孔圆心与两个相邻过孔圆心之间的夹角;根据夹角计算在辅助圆上最多能布设的过孔数量,并重新计算射频过孔圆心与两个相邻过孔圆心之间的夹角Δ,每隔夹角Δ在辅助圆上放置一个新过孔;判断新过孔是否与电路板走线短路,去掉短路的新过孔,得到最终的射频过孔的包围孔。本发明提高了工作效率,节约了时间成本,方便实用,大幅的提高了印刷电路板射频过孔的包围孔的质量。

主权项:1.一种基于EDA软件的射频过孔包围孔的自动生成方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、通过EDA软件获取射频过孔圆心的坐标,并根据电路板材质计算射频过孔同轴线的半径r;S2、以射频过孔圆心的坐标为圆心,射频过孔同轴线的半径r为半径画一个辅助圆;S3、根据过孔外直径D,在辅助圆上确定两个相邻过孔圆心的位置,得到射频过孔圆心与两个相邻过孔圆心之间的夹角θ;S4、根据夹角θ计算在辅助圆上最多能布设的过孔数量n;S5、根据过孔数量n重新计算射频过孔圆心与两个相邻过孔圆心之间的夹角Δ,并根据射频过孔圆心和过孔外直径D,每隔夹角Δ在辅助圆上放置一个新的过孔,确定新过孔的位置;S6、判断步骤S5得到的过孔是否与电路板走线短路,去掉短路的过孔,得到最终的射频过孔的包围孔。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 三微电子科技(苏州)有限公司 基于EDA软件的射频过孔包围孔的自动生成方法

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