申请/专利权人：浙江强力控股有限公司

申请日：2024-01-26

公开（公告）日：2024-03-15

公开（公告）号：CN117697232A

主分类号：B23K35/36

分类号：B23K35/36;B23K35/40

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.02#实质审查的生效;2024.03.15#公开

摘要：本发明公开了一种水基助焊膏及其制作方法、水基焊锡膏，按重量百分含量计，水基助焊膏具有如下原料配方：助溶剂6％～25％、活性剂16％～38％、填充剂0.1％～3％、功能材料0.5％～2％、增稠剂0.01％～0.3％、以及余量的溶剂；其中，溶剂采用去离子水；功能材料具有亲水易去污性能。而通过将焊锡粉与本发明所得水基助焊膏按照设定的质量比混合均匀后，即得到水基焊锡膏。本发明所述水基助焊膏及焊锡膏的制作方法简单、合理、易操作，制得的焊锡膏具有环保安全、易清洗且清洗成本低、润湿性好、抗高温、焊接质量高等优点，很好的满足了当前电子产品对焊锡膏的使用需求。

主权项：1.一种水基助焊膏，其特征在于：按重量百分含量计，具有如下原料配方：助溶剂6％～25％、活性剂16％～38％、填充剂0.1％～3％、功能材料0.5％～2％、增稠剂0.01％～0.3％、以及余量的溶剂；其中，所述溶剂采用去离子水；所述功能材料具有亲水易去污性能。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 浙江强力控股有限公司 水基助焊膏及其制作方法、水基焊锡膏

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